【展会概况】

◆展会背景：                                              
  目前，中国的电子、通讯产业已经在国际市场占有举足轻重的地位并保持着持续、快速、稳定的发展。覆铜板制造行业是一个朝阳工业，它伴随电子信息、通讯业的发展，具有广阔的发展前景，其制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术。它与电子信息产业，特别是与印制电路行业同步发展，不可分割。它的进步与发展，一直受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术及印制电路板制造技术的革新与发展所驱动。
  覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板，为本行业及上下游行业提供信息交流，市场开拓和经营决策、产品展示、技术开发的平台，为企事业单位、科研院所和高等院校搭建桥梁。为了推动覆铜板行业的发展，提高相关产品的研发、制造和运行水平，在得到国内外各级主管部门的大力支持下，2013中国上海国际覆铜板材料技术及设备展览会将于2013年7月18日至20日在上海光大会展中心隆重举行！热忱欢迎各相关单位参观参展。
◆组织观众：
我们还将邀请来自印度、泰国、马来西亚、新加坡、印度尼西亚、科威特、黎巴嫩、阿联酋、伊朗、伊拉克、美国、德国、英国、法国、加拿大、澳大利亚、意大利、瑞典、比利时、俄罗斯、哈萨克斯坦、日本、中国台湾、香港等二十几个国家和地区的采购团体到会参观、交流。
                       
【展览范围】

一、覆铜板产品：有机树脂类覆铜板（玻纤布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板）；陶瓷基覆铜板：金属基覆铜板（铁基、铝基、铜基、特殊基）等；
二、覆铜板原材料：酚醛树脂，环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚苯醚树脂、聚酯树脂、氰酸酯树脂、聚四氟乙烯树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂等；电子玻纤布、浸渍纤维纸、细纱、涂胶、各种材料微粉、环保阻燃剂以及各种覆铜板应用原料等；
三、铜箔：电解铜箔、电子铜箔、锂电池铜箔、涂树脂铜箔、覆铜箔、铜箔胶带、铜带、背胶铜箔、压延铜箔、超薄压延铜箔、电子级电解铜箔、电解铜箔电源、铜合金箔、不锈钢箔、铜箔基材、软钢箔、铁镍合金箔、钛金属箔、电子铜箔材料等；
四、覆铜板制造设备：测厚仪、覆铜板检测仪器、上胶机、铜箔涂胶机、覆涂式干燥生产线、滤纸凃布固化干燥生产线、覆铜板生产各类辅助设备等；
                       
【参展费用】

◆费用：每场1.5个小时，国内企业费用10000元人民币，国外企业费用3000美元。会议费：2000元/人（含餐费、资料费、考察费等），住宿统一安排，费用自理。
           
【注意事项】

◆同期举办：2013覆铜板材料技术高峰论坛。
                       
【组织机构】

支持单位：上海电子信息行业协会     中国电子行业协会
         国际电子联合会           中国印制电路板行业协会
         台湾电路板协会           香港电路板协会
组织单位：中国电子电器协会
         中国跨国采购中心    
承办单位：上海紫奥展览服务有限公司
           
【联系方式】

展览联系 :                               
上海紫奥展览服务有限公司                    
地 址：上海市新南路350弄93号918室        
邮 编：201612
电 话：86-21-37680923                       
传 真：86-21-51685657                       
E-mail: shzl668@126.com                      
联系人：孟  浩

联系我时请说明是在网纵会展网看到的，这样我会给你较大的优惠，谢谢！