素有电子行业风向标之称的第十七届高交会电子展（ELEXCON2015）16日在深圳会展中心2号馆正式拉开帷幕。来自全球近300家品牌企业将其新产品、新技术及各种解决方案带到了现场，并将在6天展期内举办中国手机制造技术论坛CMMF等。

　　参展企业既包括东芝电子、罗姆半导体、松下电器、村田制作所等集成电路、电子元器件领域国际代表性企业，也不乏上海芯导、江浩电子、绿宝石、宇阳科技、顺络电子等中国本土公司代表；展出内容更是涵盖从高端到通用的全系列集成电路、传感器、元器件、功能模块、电子材料、应用方案及制造设备，新产品、新技术云集。

　　手机制造——消费者最关注视觉体验和新鲜功能

　　作为高交会电子展的重要论坛之一，第十二届中国手机制造技术论坛CMMF11月16日在会展中心旁边的四季酒店举行。来自华为、中兴、酷派、ASM、FUJI、GORE、NI等知名企业的高层相继登台，为数百名智能手机、穿戴设备、智能硬件领域的专业人士详细解读了最新的制造技术与工艺。

　　深圳宇龙计算机通信科技（深圳）有限公司金属加工专家刘兵博士介绍，当前的智能手机时代，“长得好看最重要”，他通过分析智能手机的演化进程，让听众明白视觉体验在电子产品中具有非常重要的地位。同时，工业设计的革新和新鲜功能的开发依然是消费者最最渴求的。他介绍，根据行业咨询公司预测，2015年我国智能手机的销售量在5.57亿部，而到2020年，将达到9亿部，智能手机的市场依然巨大。

　　论坛上，嘉宾们讨论的主题从微观到宏观，从技术到市场，既包括智能手机与可穿戴设备制造中的微小元件贴装、点胶工艺、结构件加工等实操技术，也有工业机器人、防水材料、3D打印等新兴技术在电子制造中的应用，更有手机设计流行趋势与对应技术的详细分析，内容非常丰富。

　　硬件发展趋势——无线、传感、智能、小型化

　　无论是传统的手机、家电、安防、汽车、医疗、交通、建筑的智能化转型，还是从物联网、工业4.0、智能硬件、“互联网+”，到2015中国政府提出中国制造2025、万众创新等新市场与政策热点，一场基于大数据、互联网、应用软件等技术的硬件复兴热潮正在席卷全球。

　　在高交会电子展上，这样的趋势也得到了很好的展现，除了从高端到通用的全系列集成电路、无线技术、传感器、智能系统、功能模块外，今年现场可以看到更多智能穿戴、智能家居、智能楼宇、生物识别、新能源汽车、ADAS（高级驾驶辅助系统）、机器人、无人机等相关技术与方案的展示。

　　以人气最旺的村田制作所展位为例，智能穿戴解决方案、智能LED照明解决方案取代了以往的元器件成为展台主角，往年单独上台表演的村田顽童、村田婉童也变成了组团而来的“村田拉拉队”。据村田展位负责人介绍，这些机器人除了继承村田顽童、村田婉童基于陀螺仪和精密算法的自动平衡控制技术外，还集成了超声波传感器、红外线传感器以及无线通信模块等新的村田产品，并通过这些产品实现了10个小机器人的智能编队表演。“这些产品和系统还可以支持可穿戴、智能家居、智能医疗、车联网等方面的应用，为大家未来的智能生活提供帮助。”

　　除了无线、传感、智能产品，小型化也是ELEXCON近年来的热点，ROHM展台上“全球最小电阻”、“世界最小级别01005尺寸（0402 mm）TVS”等都吸引了不少专业观众围观。

　　据介绍，“世界最小级别01005尺寸（0402mm）TVS”利用ROHM独有的工艺技术开发，采用耐腐蚀性能优异的金电极，可焊性和可靠性更高，最适合智能手机的高密度安装，可以广泛应用于智能手机、平板电脑与可穿戴式设备。

　　主办方向记者表示，作为电子行业创新基地、创业之都，以深圳为核心的华南电子圈一直引领着全国乃至全球的电子行业创业、创新方向。在这背后，是深圳乃至华南电子行业多年来从技术、产品、供应链到人才、资金的积累和完善，这样的产业环境也成就了ELEXCON行业风向标一般的地位，参会者可以很容易从中发现电子行业最新的创新、创业热点和方向。（记者/杜啸天）