2013第十七届中国国际软件博览会（简称“软博会”）将于2013年5月30日至6月1日在北京举行。展会以“创新驱动、应用引领、服务经济社会发展”为主题，由工业和信息化部、国家发展和改革委员会、科学技术部、国家外国专家局、北京市人民政府共同主办。本届软博会将重点围绕云计算、物联网、移动互联、大数据、智慧城市等热点领域，通过实物、模型、视频等形式，突出展示的可视化、可感知和互动体验。

　　据了解，本届软博会共设7个展馆，参展单位600多家，展览总面积3万多平方米，预计参展观众过8.5万人。已经确定参展的有25个省、自治区、直辖市和香港特别行政区，济南、南京、成都、广州、深圳、北京、上海、杭州、苏州、无锡等10家软件名城和创建中的软件名城全部特装参展；确定独立特装参展的企业有：启明、中创、东软、中软、微软公司等；韩国等20多家企业组团参展；台湾6家企业参展。

　　软博会通过论坛、展览、信息发布、特色活动等形式，着力展示我国软件和信息技术服务业创新发展的新成果，展示中国软件名城和创建试点城市等促进产业聚集发展的新成就，为政府、行业、企业的互动交流搭建平台，共同推动软件产业做大做强，更好地支撑经济社会发展。软博会期间将举办2013中国软件和信息技术服务业发展高峰论坛、2013移动互联软件服务产业论坛等7场专题论坛。今年还将继续举办信息发布会，以“发布权威信息、传递产业动态”为宗旨，重点发布产业政策、行业研究报告和企业新产品。

　　展会相关资料：

　　展会名称：2013第十七届中国国际软件博览会

　　开展时间：2013-05-30

　　结束时间：2013-06-01

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