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2013苏州电路板暨表面贴装展会将于5月8在苏州开幕

编辑:刘雪云来源:网纵会展网 发表时间:2013-04-06关注 次 | 查看所有评论

内容摘要: 【中国会展门户 综合】由海峡经济科技合作中心主办、华东PCB联谊会、华南PCB联谊会支持,台湾电路板协会协办、台翔科技、讯通展览、展昭国际共同合作承办,2013苏州电路板暨表面……

  【中国会展门户 综合】由海峡经济科技合作中心主办、华东PCB联谊会、华南PCB联谊会支持,台湾电路板协会协办、台翔科技、讯通展览、展昭国际共同合作承办,2013苏州电路板暨表面贴装展览会”将于5月8至10日在苏州国际博览中心(免费预定周边酒店)举行。
  据了解,苏州电路板暨表面贴装展览会已成功举办八届,依托华东地区电路板及组装产业的快速发展,展会成为每年五月华东科技走廊的展览盛事。2013苏州电路板暨表面贴装展览会总展示面积达2万平方米,将有近350家国际厂家前来参展,展览规模较去年增加12%。展会主要内容包括厂商产品发表会、便携产品拆解展示暨设计趋势论坛、苏州电路板研讨会、清洁生产-铜平衡主题区等活动。
  本次展会为期三天,将于5月10日结束,预计到访参观人数将超过25,000人。

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