深圳半导体制造封装材料自动化展|华南半导体清洗测试扩散设备展

时间：2023年8月29～31日

地点：深圳国际会展中心(新馆)

半导体设备指用于制造各类半导体产品所用的生产设备，在半导体制造的工艺流程中，半导体设备扮演着十分重要的角色，是半导体产业链上游环节市场空间最广阔，战略价值最重要的一环。

半导体设备产品作为精密加工的底层支撑，是芯片制造环节中的核心部件，广泛应用于晶圆制造和封装测试各个环节，并在产品质量、生产成本、生产效率以及标准化等方面均发挥重要作用。

半导体封装材料是指在晶圆封装过程中所应用到的各类材料，包括引线框架、键合金丝、封装基板、缝合胶、环氧膜塑料、芯片粘贴结膜、陶瓷封装材料、环氧膜塑料等。

按应用环节划分，半导体材料可分为前端晶圆制造材料和后端封装材料两大类。

集成电路行业的常用封装主要包括BGA封装、BQFP封装、碰焊PGA封装等在内的40余种封装类型，其中只有极少数使用除塑料封装之外的陶瓷和金属封装，塑料封装占整个封装行业市场规模的90%，而陶瓷和金属封装合并占比为10%。

我国半导体封装中90%以上都是采用塑料封装，是最主要的封装方式之一。我国塑料产量丰富，为相关的半导体封装材料生产提供了充足的原料保障。数据显示，2021年1-11月我国塑料制品产量为7205.3万吨，同比2020年1-11月增长。

展示区:

1、IC设计专区：

EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等

2、集成电路制造专区：

晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造等

3、封装测试专区：

测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等

4、半导体材料专区：

硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、 封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等

5、设备制造专区：

减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、 CVD/PVD 设备、 清洗设备、切割机、装片机、键合机、 测试机、分选机、探针台等

6、电子元器件专区：

电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电 器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等

7、智慧电源专区：

微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功 率变换器磁技术等

• 行业买家：

• （1）消费类、计算机、通讯、工控与自动化、照明、航空航天、军工等行业。

( 2）智能终端、汽车与汽车电子、新能源、电力、医疗、三网融合、云计算、物联网、轨道交通等新的行业。

（3）从事电子信息、智能终端、太阳能光伏、采购和研发工作。

• 地域组织：三省一市（上海、江苏、浙江、安徽）组团买家主要来自于当地大型制造企业、电子学协会会员单位、当地高新科技园区企业和各地分销商

组委会联系方式： 

电 话：16601834228   

QQ：747852956

E-mail：747852956@qq.com           

联系人：高天