编辑:耀瀚上海展览策划来源: 发表时间:2023-06-13 18:51:09关注 次 | 查看所有评论
内容摘要: 2023第28届中国国际电子信息暨国防电子博览会 2023第18届中国欧亚国际军民两用技术产业博览会 时间:2023年7月6日—9日 地点:西安临空会展中心 为推进军民两用技术国防电子信息产业……
2023第28届中国国际电子信息暨国防电子博览会
2023第18届中国欧亚国际军民两用技术产业博览会
时间:2023年7月6日—9日
地点:西安临空会展中心
为推进军民两用技术国防电子信息产业成果转化促进军民两用技术产业发展,由西安市委军民融合发展委员会办公室、西安市工业和信息化局指导,中国通信工业协会、中国机电一体化技术应用协会、中国民营科技实业家协会、西咸新区党工委军民融合发展委员会办公室、西咸新区先进制造业促进局、西咸新区秦创原创新驱动发展(空港)工作部、西咸新区航空航天协会等主办单位的“2023第28届中国国际军民两用技术及国防电子信息博览会-简称西安军博会”定于2023年7月6-9日在西安临空会展中心举办,
该展会已成功举办二十七届,已累计展出面积51万平方米,累计参展企业8400余家次,参观观众55.6万余人次,累计成交量达数百亿元人民币。新一届展览会旨在加速推进军民融合产业转型升级,促进军民融合产业优化,搭建行业交流和陕西军民融合企业“引进来,走出去”的一站式平台,打造成展示我省军民两用产业发展的重要交流平台,为我国军民两用科技产业发展贡献力量
参展范围:
(一)军民融合技术装备
核工业应用技术与装备、船舶工业技术、兵器工业技术与装备、运载火箭、小型火箭技术、海陆空天测量及观测技术、卫星技术、GPS 卫星导航设备、卫星气象云图接收设备、卫星数控通讯设备、遥感技术、逆向仿制系统、安防立体智能管理系统、光学技术、军民两用红外技术、化学及防化设备、生物工程、基因工程、特种车辆。
(二)国防电子设备
半导体、集成电路、芯片、液晶显示、电控系统、激光及光电子产品、微波、射频组件和模块、电子元器件及组件、电磁兼容、滤波器、继电器、传感器、编码器、变送器、敏感元件、军工电源、电池、印制电路板、开关、连接器、线缆组件、机电元件、电磁屏蔽产品、电子测试测量仪器、电子制造设备、SMT 表面贴装设备、防静电、精密零件、军工试验设备、测量设备、各类环境试验设备、力学试验设备、仪器仪表等。
(三)数字国防与数据安全
数据安全、网络安全、信息安全、物联网安全、终端安全、信息存储、安全可靠软硬件、操作系统、基础软件、CPU、服务器整机、桌面终端及应用、数据中台、数据库、中间件、容灾备份、防火墙、CAE软件、仿真验证、安全软件、电磁信息安全防护、输入/输出设备、载体销毁设备等。
(四)信息通信指挥技术与设备
军事通信系统、指挥系统、控制系统、可视化系统、***制导、情报侦察、目标定位跟踪、遥测系统、飞控系统、火控系统、雷达系统、电子对抗、情报侦察系统、应急通信、图像处理、信号处理、数据采集、加固计算机、各种板卡、液晶显示器、实时显控、人机界面、嵌入式产品、固态硬盘、数据存储、GIS软件/系统、可穿戴、虚拟现实、北斗导航、时间频率、5G技术、总线技术、测控系统、故障预测与诊断、惯性导航、仿真测试、高速相机、空管系统、虚拟仪器、半实物仿真、防爆电气、热控系统、通信保密与安全、通信器材、各种通信天线、天线升降杆、无线图传、无线自组网、操控台、通信指挥车、数据机房、光纤光缆、光传输、光器件、光通信、激光通信、通信电源、储能电池、锂电池、燃料电池、蓄电池、发电机组等。
(五)军警无人装备
无人机整机、反无人机装备、小型低空飞行器、无人机探测拦截与管控装备、飞艇技术、无人机吊舱/云台/相机/镜头、无人船艇、无人车辆、军用无人机器人、四足机器人、特种机器人等。
(六)智慧安防系统与设备
智慧边海防、智慧营区、智慧物联、广播系统、视频监控系统、监视雷达、视频联动系统、出入口控制、车辆防盗报警系统、安检排爆、实体防护、低空防御、生物识别、周界警报系统、光纤预警、电子围栏、光电与红外系统、相机、镜头、热像仪、夜视仪、光电吊舱、雷电防护等。
(七)后勤保障技术与装备
军事训练器材、智能打靶装备、军需食品与服装、军事医疗装备、战伤救治、急救器材、应急救援装备、炊事装备、单兵装备、军品包装、油料装备、物流装备、新能源、启动电源、电力保障装备、军事教学装备、野营装备、外骨骼助力装备、枪弹柜、移动方舱、伪装器材、伪装气模、假目标、降落伞装备、伞兵携行具、军犬伞降装具、充气假目标、靶标、发射体、军警安全防护箱、器材箱等。
(八)军民两用新材料
特种材料、军民两用材料、靶材技术、合金材料、高材料、 无机材料、生物(纤维)材料、超导和纳米材料、屏蔽材料、电 子新材料、军工复合材料、特种纤维、炭纤维材料、高分子材料 及制品、钢铁材料及制品、轻型合金材料及制品、高温结构材料 及制品、金属电子材料、半导体封装材料、焊接材料
A.可通过电话、网络及来人等方式进行报名。
B.获取展会相关资料,详细了解展会情况及要求。
C.填写《展位申请表》或在线申请展位,于2023年07月1日之前提交组委会)。
D.备注:请详细、真实的填写展位申请表,必须填写中英文企业名称(用于制作展位楣板)
【联系方式/Contact Information】
联 系 人:胡老师
电话/Tel:178 1035 3883
电子邮箱/Email:253476822@qq.com
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