军博会又来了，军事智能技术装备大上新-2023第18届欧亚国际军民两用技术产业博览会

编辑:耀瀚上海展览策划来源: 发表时间:2023-06-13 18:50:24关注次 | 查看所有评论

内容摘要： 2023第28届中国国际电子信息暨国防电子博览会 2023第18届中国欧亚国际军民两用技术产业博览会时间：2023年7月6日—9日地点：西安临空会展中心推进军民两用技术、电子信息及航空航……

2023第28届中国国际电子信息暨国防电子博览会

2023第18届中国欧亚国际军民两用技术产业博览会

时间：2023年7月6日—9日

地点：西安临空会展中心

推进军民两用技术、电子信息及航空航天产业成果转化，促进军民两用技术产业发展，由西安市委军民融合发展委员会办公室、西安市工业和信息化局指导，中国通信工业协会、中国机电一体化技术应用协会、中国民营科技实业家协会、西咸新区党工委军民融合发展委员会办公室、西咸新区先进制造业促进局、西咸新区秦创原创新驱动发展（空港）工作部、西咸新区航空航天协会等主办单位定于2023年7月6-9日在西安临空会展中心举办第18届中国欧亚国际军民两用技术产业博览会、第28届中国国际电子信息暨国防电子博览会、第2届中国西咸国际航空航天暨无人机展览会（以下简称欧亚军博会、电子信息展、西咸航展）。

欧亚军博会自举办至今已成功举办十七届，电子信息展已成功举办二十七届，已累计展出面积51万平方米，累计参展企业8400余家次，参观观众55.6万余人次，累计成交量达数百亿元人民币。

参展范围：

（一）军民两用技术装备

核工业应用技术与装备、船舶工业技术、兵器工业技术与装备、运载火箭、小型火箭技术、海陆空天测量及观测技术、卫星技术、GPS卫星导航设备、卫星气象云图接收设备、卫星数控通讯设备、遥感技术、逆向仿制系统、安防立体智能管理系统、光学技术、军民两用红外技术、化学及防化设备、生物工程、基因工程、特种车辆。

（二）国防电子设备

半导体、集成电路、芯片、液晶显示、电控系统、激光及光电子产品、微波、射频组件和模块、电子元器件及组件、电磁兼容、滤波器、继电器、传感器、编码器、变送器、敏感元件、军工电源、电池、印制电路板、开关、连接器、线缆组件、机电元件、电磁屏蔽产品、电子测试测量仪器、电子制造设备、SMT表面贴装设备、防静电、精密零件、军工试验设备、测量设备、各类环境试验设备、力学试验设备、仪器仪表等。

（三）数字国防与数据安全

数据安全、网络安全、信息安全、物联网安全、终端安全、信息存储、安全可靠软硬件、操作系统、基础软件、CPU、服务器整机、桌面终端及应用、数据中台、数据库、中间件、容灾备份、防火墙、CAE软件、仿真验证、安全软件、电磁信息安全防护、输入/输出设备、载体销毁设备等。

（四）信息通信指挥技术与设备

军事通信系统、指挥系统、控制系统、可视化系统、***制导、情报侦察、目标定位跟踪、遥测系统、飞控系统、火控系统、雷达系统、电子对抗、情报侦察系统、应急通信、图像处理、信号处理、数据采集、加固计算机、各种板卡、液晶显示器、实时显控、人机界面、嵌入式产品、固态硬盘、数据存储、GIS软件/系统、可穿戴、虚拟现实、北斗导航、时间频率、5G技术、总线技术、测控系统、故障预测与诊断、惯性导航、仿真测试、高速相机、空管系统、虚拟仪器、半实物仿真、防爆电气、热控系统、通信保密与安全、通信器材、各种通信天线、天线升降杆、无线图传、无线自组网、操控台、通信指挥车、数据机房、光纤光缆、光传输、光器件、光通信、激光通信、通信电源、储能电池、锂电池、燃料电池、蓄电池、发电机组等。

（五）军警无人装备

无人机整机、反无人机装备、小型低空飞行器、无人机探测拦截与管控装备、飞艇技术、无人机吊舱/云台/相机/镜头、无人船艇、无人车辆、军用无人机器人、四足机器人、特种机器人等。

（六）智慧安防系统与设备

智慧边海防、智慧营区、智慧物联、广播系统、视频监控系统、监视雷达、视频联动系统、出入口控制、车辆防盗报警系统、安检排爆、实体防护、低空防御、生物识别、周界警报系统、光纤预警、电子围栏、光电与红外系统、相机、镜头、热像仪、夜视仪、光电吊舱、雷电防护等。

（七）后勤保障技术与装备

军事训练器材、智能打靶装备、军需食品与服装、军事医疗装备、战伤救治、急救器材、应急救援装备、炊事装备、单兵装备、军品包装、油料装备、物流装备、新能源、启动电源、电力保障装备、军事教学装备、野营装备、外骨骼助力装备、枪弹柜、移动方舱、伪装器材、伪装气模、假目标、降落伞装备、伞兵携行具、军犬伞降装具、充气假目标、靶标、发射体、器材箱等。

（八）军民两用新材料

特种材料、军民两用材料、靶材技术、合金材料、高材料、无机材料、生物（纤维）材料、超导和纳米材料、屏蔽材料、电子新材料、军工复合材料、特种纤维、炭纤维材料、高分子材料及制品、钢铁材料及制品、轻型合金材料及制品、高温结构材料及制品、金属电子材料、半导体封装材料、焊接材料、喷涂材料等。