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2023第五届半导体展会赋能新型显示芯片智能化时代,八零前往五月深圳国际半导体展

编辑:耀瀚上海展览策划来源: 发表时间:2023-04-15 12:08:19关注 次 | 查看所有评论

内容摘要: 2023第五届深圳国际半导体技术展览会 展览时间:2023年05月16-18日 展览地点:深圳市国际会展中心(宝安新馆) 组织机构:中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、广东省集成电路……

2023第五届深圳国际半导体技术展览会
展览时间:2023年05月16-18日
展览地点:深圳市国际会展中心(宝安新馆)

组织机构:中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、广东省集成电路行业协会、广州市半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、成都市集成电路行业协会

半导体产业多数细分领域表现平淡,但Mini/Micro LED依旧保持着增长。从上游的LED芯片端看,Mini LED背光芯片、Mini LED RGB芯片以及Micro LED芯片的总产值,同比约有50%的增长。迈入2023年,随着疫情防控放开, Mini/Micro LED的产业化进程将按节奏如期落地。

深圳国际半导体展作为半导体行业重要的展示交流平台,深耕半导体行业多年,平台上活跃着服务于不同应用领域的品牌企业及新锐技术碰撞。本期小编带大家了解SEMI-e深圳国际半导体展上优质智能制造整体解决方案服务商:

深圳市八零联合装备有限公司成立于2011年,横跨显示、LED及半导体行业,是一家集研发、制造、销售、服务于一体的精密设备制造国家高新技术企业、专精特新小巨人企业。经过十余年的积累,八零联合凭借优秀的智能自动化技术应用与解决方案,致力于行业创新突破和深度融合,拥有行业顶尖研发团队,行业最优质的客户群。多年来不断更新行业领先的自动化设备;现有发明专利70+,实用新型专利100+,计算机软件著作专利50+。

八零联合主营机器视觉检测、MiniLED芯片分选、MiniLED真空贴膜、研磨、清洗、偏光片贴附、OCA全贴合、3D-Lami全贴合、UTG贴合、背光组装、包装、物流自动化等一系列高端精密全自动化的制程生产设备。

选择理由
⭐秉承“品质及可靠性是生产的根本”拥有严格的IQC/IPQC/OQC流程,标准ISO9001、 CE认证;

⭐掌握核心技术,重视人才引进以及自有人才的培养,近3年平均年研发投入强度超过12%;;

⭐二个制造基地占地4万+㎡,研发团队占比>40%,制造团队占比>25%,设备交付能力强。

深圳市八零联合装备有限公司是国内领先的智能制造整体解决方案服务商,全球领先光电显示行业智能装备制造商,3C行业领先的智能装备制造商,以及半导体智能装备制造商。

第五届深圳国际半导体展通过一场亮点十足的科技盛宴,为产业链上中下游节点的企业搭建出共享、交流、共创的广阔平台。届时,八零联合将亮相于展会,展示其自主研发与生产的优质产品。欢迎莅临现场洽谈,了解更多半导体的行业资讯和趋势。

观众群体
专业观众群涵盖工业电子、消费电子、汽车、通信系统、医疗、家用电器、电脑和周边设备、工程机械、新能源、物联网、航空航天、军工、安防、照明工程、轨道交通、智能楼宇等。

如欲订“SEMLE—2023”展位和了解更多信息,请通过以下联络方式:

联 系 人:胡老师

电话/Tel:182 1090 8343

电子邮箱/Email:1992129382@qq.com

(添加时请说参加深圳半导体展)


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