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2023深圳市集成电路产业展会暨深圳市半导体材料展览会将于5月16日举办

编辑:耀瀚上海展览策划来源: 发表时间:2023-04-01 21:24:39关注 次 | 查看所有评论

内容摘要: 2023第五届深圳国际半导体技术展览会 展览时间:2023年05月16-18日 展览地点:深圳市国际会展中心(宝安新馆) 组织机构:中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、广东省集成电路……

2023第五届深圳国际半导体技术展览会
展览时间:2023年05月16-18日
展览地点:深圳市国际会展中心(宝安新馆)

组织机构:中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、广东省集成电路行业协会、广州市半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、成都市集成电路行业协会

2022年国际形势复杂多变,在疫情影响、地缘政治冲突、通货膨胀等各种因素交织作用下,全球半导体产业链加速变革,与此同时,国产替代浪潮也在加速涌现。在本次大会上,专家学者与企业精英共同探讨深圳半导体与集成电路产业在这机遇与挑战并存的新时期要如何抓住机遇、迎接挑战,梳理产业发展的新思路、新方向。

过去的一年,全球半导体产业经历了重大变革,国家、省、市针对半导体与集成电路产业的政策密集出台,彰显了发挥新型举国体制优势发展半导体与集成电路产业的决心。贯彻落实产业政策,充分发挥政府与企业之间的桥梁纽带作用,为市、区产业政策和规划出谋划策,帮助企业解决实际问题,扎实做好产业服务。

集成电路产业作为国民经济中基础性、关键性和战略性的产业,已经上升到国家战略高度,目前我国家已相继出台了多项政策支持集成电路产业发展,

报告提到,截至2022年底,深圳市共有集成电路企业587家,估测2022年深圳集成电路产业营收1622亿元,同比下降4.0%。为推动产业高质量发展,深圳市、区半导体与集成电路产业政策不断加码,截止目前,深圳市及南山、福田、坪山、龙岗、宝安、龙华等6个半导体与集成电路产业重点发展区均出台或即将出台产业专项政策。目前,深圳集成电路产业结构失衡,设计业全国领先,封测业高端先进封测基础薄弱,设备和材料业相关企业稀少,深圳市正围绕补链、延链、强链布局一批重大项目。预计2023年深圳集成电路产业营收超1700亿元。

展示范围
一、电子元器件展区:无源器件、半导体分立器件/ IGBT 5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇电声器件、显示器件、二**管、三**管滤波元件、开关及元器件材料及设备等
二、IC设计、芯片展区:IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等
三、半导体设备展区:减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机 、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊,波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
四、第三代半导体专区:第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二**管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)
五、晶圆制造及封装展区:晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备
六、半导体材料展区:硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等

未来深圳市半导体行业协会仍将继续发挥政府与企业间的桥梁纽带作用,搭建高水平交流平台,促进产业链协同发展,进一步做好产业服务工作,助力深圳市半导体与集成电路产业高质量发展。

集结国内外品牌企业亮相,展示行业***、成果和创新应用案例。2023第五届深圳国际半导体技术展览会来自国内外行业翘楚深入洞悉半导体市场未来发展新风向和新需求!更多精彩敬请关注

如欲订“SEMLE—2023”展位和了解更多信息,请通过以下联络方式:

联 系 人:胡老师

电话/Tel:178 1035 3883

电子邮箱/Email:1992129382@qq.com

(添加时请说参加深圳半导体展)

 


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