编辑:中昊科隆展览来源: 发表时间:2023-03-23 21:33:09关注 次 | 查看所有评论
内容摘要: 2023第五届深圳国际半导体技术展览会暨半导体应用展会 展览时间: 202 3年05月16 - 18日 展览地点:深圳市国际会展中心(宝安新馆) 组织机构:中国通信工业协会、深圳市 半导体 行业……
2023第五届深圳国际半导体技术展览会暨半导体应用展会
展览时间:2023年05月16-18日
展览地点:深圳市国际会展中心(宝安新馆)
组织机构:中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、广东省集成电路行业协会、广州市半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、成都市集成电路行业协会
展会亮点:高端权威政府机构和行业协会权威全力支持,构建全国影响力和示范效应的半导体产需供销平台;半导体产业上下游产业全面参展,搭建国际化、前沿化、市场化高端合作交流平台;创建管家式服务,5万平米展示,9万+优质买家实效市场对接,数场百人以上专业参观采购团;俘获不同类型的专业观众和高潜力买家,具备强大的数据积累和市场认知;
媒体保驾护航,科技成果及品塑造全方位整合展示;观众群体
专业观众群涵盖工业电子、消费电子、汽车、通信系统、医、家用电器、电脑和周边设备、工程机械、新能源、物联网、航空航天、工、安防、照明工程、轨道交通、智能楼宇等。
全媒报道
CCTV、新浪、搜狐、网易、腾讯、凤凰、行业网站等全国知名网络媒体全程跟踪,强大的网络集群,构筑永不落幕的网上展会,一次参展,服务长久。
展示范围
一、电子元器件展区:无源器件、半导体分立器件/ IGBT 5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇电声器件、显示器件、二**管、三**管滤波元件、开关及元器件材料及设备等
二、IC设计、芯片展区:IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等
三、半导体设备展区:减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机 、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊,波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
四、第三代半导体专区:第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二**管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)
五、晶圆制造及封装展区:晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备
六、半导体材料展区:硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等
针对核心技术和未来趋势等行业焦点,今年大会集聚优势资源,举办高峰论坛、创新峰会两大主论坛。聚焦人工智能、传感器、物联网、第三代半导体、汽车半导体、先进封装等热点领域发展动态,举办人工智能芯片创新应用论坛、集成电路产业创新发展论坛、EDA/IP核产业发展论坛等N场平行论坛,广邀100+国内外专家、学者以及业内精英共同出席,探讨全球和中国半导体产业发展重点和市场机遇。
如欲订“SEMLE—2023”展位和了解更多信息,请通过以下联络方式:
联 系 人:胡老师
电话/Tel:178 1035 3883
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