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第五届半导体产业技术高峰会-2023年深圳第五届世界半导体展会

编辑:耀瀚上海展览策划来源: 发表时间:2023-03-22 20:44:47关注 次 | 查看所有评论

内容摘要: 2023第五届深圳国际半导体技术展览会 展览时间:2023年05月16-18日 展览地点:深圳市国际会展中心(宝安新馆) 组织机构:中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、广东省集成电路……

2023第五届深圳国际半导体技术展览会
展览时间:2023年05月16-18日
展览地点:深圳市国际会展中心(宝安新馆)

组织机构:中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、广东省集成电路行业协会、广州市半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、成都市集成电路行业协会

作为中国重要的半导体行业盛会之一,深圳国际半导体展集中展示半导体产业链的最新成果和技术,一跃成为感受半导体技术发展新趋势、洞察市场新需求的“风向标”。展会同期将举办五大行业峰会,分享主题涵盖集成电路芯片设计、半导体材料、5G应用、智能消费电子、汽车电子、无线充电等领域话题。

展会现场大咖云集,业内专家和优质企业代表对半导体行业热点话题将进行深度剖析,挖掘市场走向,致力于进一步推动中国半导体产业的发展,为中国制造和中国智造赋能!届时更有权威数据发布,邀您即刻参与,论道行业的新生与新变!

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第五届5G&半导体产业技术高峰会

2023年5月16日 10:00-17:30

深圳国际会展中心 16号馆论坛区

随着当下5G、AI等新技术的快速发展及以GaN和SiC为首的第三代半导体材料将成为支持“新基建”的核心材料,中国半导体行业迎来巨大的发展机遇。

来自半导体制造材料、原材料等各环节行业专家和企业代表齐聚一堂,围绕半导体材料产业链多元化发展与技术创新进行交流分享,共话5G行业及新一代信息技术应用发展,共绘5G扬帆美好蓝图。
02

第四届第三代半导体产业发展高峰论坛

2023年5月17日 10:00-16:20

深圳国际会展中心 14号馆论坛区

展示范围
一、电子元器件展区:无源器件、半导体分立器件/ IGBT 5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇电声器件、显示器件、二**管、三**管滤波元件、开关及元器件材料及设备等
二、IC设计、芯片展区:IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等
三、半导体设备展区:减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机 、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊,波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
四、第三代半导体专区:第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二**管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)
五、晶圆制造及封装展区:晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备
六、半导体材料展区:硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等

展会现场大咖云集,业内专家和优质企业代表对半导体行业热点话题将进行深度剖析,挖掘市场走向,致力于进一步推动中国半导体产业的发展,为中国制造和中国智造赋能!届时更有权威数据发布,邀您即刻参与,论道行业的新生与新变!

如欲订“SEMLE—2023”展位和了解更多信息,请通过以下联络方式:

联 系 人:胡老师

电话/Tel:17810353883

电子邮箱/Email:1992129382@qq.com

(添加时请说参加深圳半导体展)


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