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2023深圳半导体展|2023第五届深圳国际半导体技术暨应用展览会【展会】

编辑:耀瀚上海展览策划来源: 发表时间:2023-03-20 20:19:17关注 次 | 查看所有评论

内容摘要: 2023第五届深圳国际半导体技术展览会 展览时间:2023年05月16-18日 展览地点:深圳市国际会展中心(宝安新馆) 组织机构:中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、广东省集成电路……

2023第五届深圳国际半导体技术展览会
展览时间:2023年05月16-18日
展览地点:深圳市国际会展中心(宝安新馆)

组织机构:中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、广东省集成电路行业协会、广州市半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、成都市集成电路行业协会

随着全球智能手机和PC需求回暖、汽车电子产业快速扩张,全球芯片需求持续扩张,尤其是近几年新能源汽车快速发展更是刺激了汽车芯片的需求激增,供不应求背景下带动晶圆开工率和产能大幅度提升。就规模而言,目前我国整体纯晶圆代工规模表现为稳步增长趋势。

作为半导体行业重要的展示交流平台,深圳国际半导体展深耕半导体行业多年,平台上活跃着服务于不同应用领域的品牌企业及新锐技术碰撞。SEMI-e深圳国际半导体展上提供专业的晶圆磨划服务的企业代表

量子芯片中的超导材料对环境敏感度较高,容易和空气中的氧气、水分子产生化学反应,就像食物暴露在空气中’氧化腐烂’,量子芯片如果不妥善保存,也会因为‘不新鲜’而无法使用。本源量子团队采用高真空存储技术,自主研发了这台量子芯片高真空存储箱,它可以为量子芯片提供高真空的保存环境,就像是量子芯片的‘冰箱’,研发人员用它调节存储空间的室内压强,从而给量子芯片‘保鲜’。避免其失去效用。”安徽省量子计算工程研究中心副主任贾志龙介绍道。

展示范围
一、电子元器件展区:无源器件、半导体分立器件/ IGBT 5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇电声器件、显示器件、二**管、三**管滤波元件、开关及元器件材料及设备等
二、IC设计、芯片展区:IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等
三、半导体设备展区:减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机 、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊,波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
四、第三代半导体专区:第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二**管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)
五、晶圆制造及封装展区:晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备
六、半导体材料展区:硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等

博览会聚焦半导体产业核心技术及发展趋势,拟设“IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源、综合展”等主题专区,专业呈现半导体产业***成果,检索更多智能应用领域创新案例,搭建专业高端的产业生态交流合作平台。

如欲订“SEMLE—2023”展位和了解更多信息,请通过以下联络方式:

联 系 人:胡老师

电话/Tel:178 1035 3883

电子邮箱/Email:1992129382@qq.com

(添加时请说参加深圳半导体展)

 


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