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2023半导体博览会|2023华南深圳半导体集成电路展会|芯片制造产业展会

编辑:耀瀚上海展览策划来源: 发表时间:2023-03-20 20:16:58关注 次 | 查看所有评论

内容摘要: 全球半导体检测设备市场呈现国外设备巨头垄断格局,本土企业市场份额较低,因为半导体材料行业对检测仪器的精度要求比较高,但同时,高要求也代表高端仪器未来的发展有很大的……

全球半导体检测设备市场呈现国外设备巨头垄断格局,本土企业市场份额较低,因为半导体材料行业对检测仪器的精度要求比较高,但同时,高要求也代表高端仪器未来的发展有很大的潜力。杨富华提到,四极杆质谱作为科学院重点发展的项目之一,其在第三代半导体材料检测方面发挥着重大作用,近些年他观察到国产的仪器技术进步非常大,因此我们更需要大力支持自己的科学仪器产业。

2023第五届深圳国际半导体技术展览会
展览时间:2023年05月16-18日
展览地点:深圳市国际会展中心(宝安新馆)

组织机构:中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、广东省集成电路行业协会、广州市半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、成都市集成电路行业协会

集成电路(简称IC、芯片)作为信息技术的核心,是支撑社会展和战略性、基础性和先导性产业。随着5G、人工智能、物联网、无人驾驶等新兴科技的快速发展,我国IC产业呈现出新一轮创新活力。作为全球***的IC应用市场,中国IC产品的进口金额连续多年位列所有进口商品首位,反映了我国芯片的自给率较低,也凸显了IC产业全球化协作、国际化发展的广阔空间。

《粤港澳大湾区发展规划纲要》,明确IC产业是粤港澳大湾区重点规划发展的产业之一,时代赋予粤港澳大湾区IC产业发展的重大历史机遇。深圳作为全国IC产业发展重镇,产业规模和技术水平一直领跑全国,进一步促进IC产业快速发展是深圳新形势下的重要使命。

2023第五届深圳国际半导体技术展览会展出面积5.5万平方米,将汇聚800多家展商集中展示集成电路、电子元器件、第三代半导体及产业链材料和设备为一体的半导体产业链。同期举办多场高峰论坛,参观观众达8万 人次覆盖集成电路、5G应用、汽车电子、工业电子、医疗电子、物联网、消费电子、智能家电、新型显示、工业互联、智能制造、人工智能、无线充电等领域。

展示范围
一、电子元器件展区:无源器件、半导体分立器件/ IGBT 5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇电声器件、显示器件、二**管、三**管滤波元件、开关及元器件材料及设备等
二、IC设计、芯片展区:IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等
三、半导体设备展区:减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机 、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊,波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
四、第三代半导体专区:第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二**管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)
五、晶圆制造及封装展区:晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备
六、半导体材料展区:硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等

深圳作为我国规模***、整体水平最高的电子信息产业的重要基地之一,是全国具影响力的集成电路应用市场。深圳的集成电路产业多年来一直保持高速增长,特别是IC设计产业一直位于全国前列。深圳产业集群优势凸显,在无人机、汽车电子、安防、物联网、手机、消费及穿戴电子、家电、电源、5G通信等有着数万家企业聚集。芯片半导体产业应用优势明显。

本次峰会将共同推进集成电路产业链的发展,将优质资源和服务辐射华南区域,并一直努力为产业营造合作发展的氛围。近年来深圳在大力支持和服务深圳集成电路设计企业做大做强的同时,着重助推产业应用和创新创业的发展,打造良好的产业发展生态环境。

如欲订“SEMLE—2023”展位和了解更多信息,请通过以下联络方式:

联 系 人:胡老师

电话/Tel:178 1035 3883

电子邮箱/Email:1992129382@qq.com

(添加时请说参加深圳半导体展)

 


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