编辑:耀瀚上海展览策划来源: 发表时间:2023-09-09 07:54:20关注 次 | 查看所有评论
内容摘要: 2024第6届深圳国际半导体展即将于6月26-28日于深圳国际会展中心重磅启幕! 第6届深圳国际半导体展即将于6月26-28日于深圳国际会展中心重磅启幕!作为半导体行业重要的交流展示平台,……
2024第6届深圳国际半导体展即将于6月26-28日于深圳国际会展中心重磅启幕!
第6届深圳国际半导体展即将于6月26-28日于深圳国际会展中心重磅启幕!作为半导体行业重要的交流展示平台,深圳国际半导体展已经成功举办了四届,受到了行业内外的广泛关注和好评。
本届展会以“芯机会•智未来”为主题,聚焦半导体全品类供应链,展示半导体产业链上下游的芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设备、5G新应用、新型显示等领域的***和成果,凸显中国半导体产业的发展潜力和实力。展会同期举办第七届深圳国际电子与工业智造展,双展联动,实现电子行业供应链资源互补,加速电子产业和半导体产业的融合。
500+参展企业 |50,000+观众人次
50,000㎡展出规模 |40+场同期峰会
为适应产业发展趋势,本次展会将推出电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制造及封装、半导体设备、半导体材料、第三代半导体六大特色展区。覆盖新能源应用、数据中心、5G新应用、AIoT、新型显示Mini/Micro、消费类电子六大热点应用领域。
1/ 链接未来,掌握元器件
随着5G、AR/VR等新兴技术在智能电子领域的快速落地,电子元器件的生产商将迎来更多发展的机遇。
电子元器件展区将全新亮相第五届深圳国际半导体展,展会现场汇聚众多如无源器件、半导体分立器件/ IGBT、电源管理、传感器、储存器、显示器件等电子元器件产品展示,聚焦国内先进的技术创新和应用场景,全方位展示智能家居、工业自动化、医疗保健、智能交通等领域的前沿技术和创新成果,帮助参会者深入洞察行业发展趋势和未来新方向!
2/ 晶圆制造及封装展区
目前,国内晶圆制造企业在5G、人工智能、新能源等领域取得了显著成果。同时,中国的封装产业也在不断升级和转型,从传统的普通封装向高端封装领域拓展,涉足芯片封装、封装材料等领域。
本届展会将推出晶圆制造及封装展区,紧扣晶圆制造和封装两大核心领域,集中展示晶圆制造设备、封装技术和封装材料,让参会观众在展会现场即可全方位领略半导体产业的最新成果!
3/ 芯动未来,创意无限
随着国内IC设计和芯片制造行业的不断发展,产业生态逐渐形成,包括原材料供应商、设备制造商、芯片设计企业、代工厂、封装测试企业等多个环节,为整个产业链的协同发展提供了保障。
6月26日-28日,深圳国际半导体展全新打造IC设计/芯片展区,着眼国内前沿技术产品,集中展示包括IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、汽车电子芯片及存储芯片等产品。展会同期举办人工智能芯片发展大会,届时将邀请来自学术界、工业界以及政府机构的专家学者,探讨人工智能芯片在各领域的应用,推动人工智能技术的进一步发展!
4/设备智能化,制造高效化
半导体设备展区热度超高!
随着晶圆代工厂新增产能逐步落地,国产厂商持续国产替代导入,半导体设备领域景气度仍维持高位。
半导体设备展区全新升级。行业***专家齐聚鹏城,推动国内外产业链材料设备技术交流,提升产业竞争力。智能制造技术和设备、最新的模拟设计、验证技术的设备及材料处理技术......在SEMI-e 现场应有尽有!
5/ 材料革新 开拓无限
半导体材料抢先看!
本届展会将整合国内顶尖的半导体材料供应商,集中展示包括晶圆材料、封装材料、光学材料、电池材料、化合物半导体等材料产品和工艺流程。其中,碳化硅和氮化镓凭借高耐温性、高能效性和高功率等优势在一众材料中脱颖而出,由此可见的是半导体材料的发展趋势是朝着高效、高功率密度、高频率、高稳定性、低成本和可重复性制造方向。半导体材料展区,带您探寻半导体材料的创新应用和最新发展前景!
6/创新先导 共启第三代未来
目前,第三代半导体技术已经逐步成熟,产业化进程不断加速。在电源应用领域,SiC MOSFET和GaN HEMT技术已经逐步替代传统的Si MOSFET技术,实现了高效率和小体积的转换器设计;在照明应用领域,GaN LED技术已经取代了传统的荧光灯和白炽灯,成为主流的照明技术;在通信领域,GaN HEMT技术已经成为实现高速、高频率的关键技术,被广泛应用于5G基站和卫星通信等领域;在电动车领域,SiC MOSFET技术已经成为实现高效率的关键技术,被广泛应用于电动车的电力电子系统中。
深圳国际半导体展紧抓行业风口,重磅推出第三代半导体展区,汇聚国内第三代半导体领军企业代表,为应用于新能源汽车、光电子等领域的氮化镓、碳化硅等***的半导体材料和器件提供集中展示的“舞台”,展会同期举办第三代半导体产业发展高峰论坛,充分展示第三代半导体技术的产业化进程和市场前景,抢占行业先机!
第6届深圳半导体展同期举办五大行业峰会,届时将有多场主题论坛和研讨会,邀请业内专家和企业代表分享半导体领域的最新研究成果和经验,探讨产业热点话题和行业的发展方向和趋势。
展示范围
一、电子元器件展区:无源器件、半导体分立器件/ IGBT 5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇电声器件、显示器件、二**管、三**管滤波元件、开关及元器件材料及设备等
二、IC设计、芯片展区:IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等
三、半导体设备展区:减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机 、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊,波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
四、第三代半导体专区:第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二**管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)
五、晶圆制造及封装展区:晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备
六、半导体材料展区:硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等
同期峰会预览
第五届5G&半导体产业技术高峰会
第四届第三代半导体产业发展高峰论坛
人工智能芯片发展大会
2024国际电源技术产业高峰论坛
2024TWS耳机产业高峰技术论坛
SEMI-e 深圳半导体展聚焦全品类供应链,集中展示半导体产业链的最新成果和技术,致力于进一步推动中国半导体产业的发展,为中国制造和中国智造赋能,打造半导体产业链上下游的华南区***竞争力的产业集群!
无论你是参展商还是参会者,都能在这里找到你想要的“芯”东西!速速扫码登记,现场免票进场!
抢占“芯”商机 布局“芯”规划
2024年6月26-28日
深圳国际会展中心
如欲订“SEMLE—2024”展位和了解更多信息,请通过以下联络方式:
联 系 人:胡老师
电话/Tel:17810353883
电子邮箱/Email:1992129382@qq.com
(添加时请说参加深圳半导体展)
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