汇集顶尖SiC工艺及行业应用解决方案，长联半导体邀您相约2024年第6届深圳半导体展览会

编辑:耀瀚上海展览策划来源: 发表时间:2023-09-09 07:15:11关注次 | 查看所有评论

内容摘要： 2024第6届深圳国际半导体技术展览会展览时间：2024年06月26-28日展览地点：深圳市国际会展中心（宝安新馆）组织机构：中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、广东省集成电路行……

2024第6届深圳国际半导体技术展览会
展览时间：2024年06月26-28日
展览地点：深圳市国际会展中心（宝安新馆）

组织机构：中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、广东省集成电路行业协会、广州市半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、成都市集成电路行业协会

SEMI-e深圳国际半导体展将于2024年6月26日-28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）强势登陆鹏城！本届展会以“芯机会•智未来〞为主题，展示以芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设备、5G新应用、新型显示的半导体产业链，现已成为华南区规模***、半导体产业链最全、活动内容最丰富的颇具影响力的半导体行业盛会。

优质企业推荐：长联半导体

随着SiC单晶生长技术、外延材料工艺和GaN异质结外延技术的不断成熟，宽禁带半导体功率器件的研制和应用在近年来得到迅速发展。第三代宽禁带功率半导体在新能源汽车、电力能源等领域得到应用，并展现出良好的发展前景。

深圳国际半导体展作为半导体行业重要的展示交流平台，深耕半导体行业多年，平台上活跃着服务于不同应用领域的品牌企业及新锐技术碰撞。本期小编带大家了解SEMI-e深圳国际半导体展上聚焦于三代半导体SiC碳化硅领域的高科技芯片企业代表：

深圳长联半导体技术有限公司是一家致力于研发与生产第三代宽禁带半导体功率器件及功率模块的高科技企业。以应用解决方案为核心，碳化硅功率器件为基础推动国产化发展及进程。通过多年的积累，长联已拥有深厚的、具有自主知识产权的碳化硅衬底制造，功率器件设计，晶圆制造、工艺研发以及驱动应用的全产业链。

目前，长联推出的碳化硅二极管已经通过工业级可靠性测试以及车规IATF16949 等可靠性测试，广泛应用于工业电源、光伏逆变、新能源电动汽车等领域。

产品介绍

封装 ·外观

自主研发储能逆变器方案及实物图

使用碳化硅二极管代替原来的硅基快恢复二极管，可以提高效率，降低损耗，减少散热片的体积，提高效率。

使用碳化硅MOS管代替COOL MOS，可以提高效率，降低损耗，减少散热片的体积，提高效率。

长联半导体目前拥有约100项核心专利技术，实现产品种类实现全行业覆盖。

国家政策的推动和落实，为碳化硅半导体材料的发展提供了良好的环境，促进了碳化硅产业的迅速发展。长联半导体在国家提出“中国制造2025”的引领下，致力突破国外大厂在碳化硅技术上的垄断，成为大中华区碳化硅功率半导体行业的领军企业。

第6届深圳国际半导体展通过一场亮点十足的科技盛宴，为产业链上下游节点的企业搭建出共享、交流、共创的广阔平台。届时，长联半导体将展示其自主研发与生产的优质产品。欢迎莅临现场洽谈，了解更多半导体的行业资讯和趋势。

展示范围
一、电子元器件展区：无源器件、半导体分立器件/ IGBT 5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇电声器件、显示器件、二**管、三**管滤波元件、开关及元器件材料及设备等
二、IC设计、芯片展区：IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等
三、半导体设备展区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊,波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等

四、第三代半导体专区：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件（发光二**管LED、激光器LD、探测器紫外）、电力电子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射频器件（HEMT、MMIC）
五、晶圆制造及封装展区：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备
六、半导体材料展区：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等