2024第6届深圳国际半导体技术展览会
展览时间：2024年06月26-28日
展览地点：深圳市国际会展中心（宝安新馆）

SEMI-e深圳国际半导体技术暨应用展 ，同期举办：深圳国际电子与工业智造展。由中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、广州市半导体协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、成都集成电路行业协会、深圳市中新材会展有限公司联合主办。SEMI-e深圳国际半导体技术暨应用展，展出面积为5万平方米，展示以芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设备、5G新应用、新型显示的半导体产业链，打造一个产、学、研、投、为一体的行业交流平台。

汇聚1000多家展商集中展示集成电路、电子元器件、第三代半导体及产业链材料和设备为一体的半导体产业链。同期举办多场高峰论坛，参观观众达8万 人次覆盖集成电路、5G应用、汽车电子、工业电子、医疗电子、物联网、消费电子、智能家电、新型显示、工业互联、智能制造、人工智能、无线充电等领域。
展会亮点:高端权威政府机构和行业协会权威全力支持，构建全国影响力和示范效应的半导体产需供销平台；半导体产业上下游产业全面参展，搭建国际化、前沿化、市场化高端合作交流平台；创建管家式服务，5万平米展示，9万+优质买家实效市场对接，数场百人以上专业参观采购团；俘获不同类型的专业观众和高潜力买家，具备强大的数据积累和市场认知；
***媒体保驾护航，科技成果及品牌塑造全方位整合展示；

展示范围

一、电子元器件展区：无源器件、半导体分立器件/ IGBT 5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇电声器件、显示器件、二**管、三**管滤波元件、开关及元器件材料及设备等
二、IC设计、芯片展区：IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等
三、半导体设备展区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机 、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊,波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
四、第三代半导体专区：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件（发光二**管LED、激光器LD、探测器紫外）、电力电子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射频器件（HEMT、MMIC）
五、晶圆制造及封装展区：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备
六、半导体材料展区：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等

专业观众
1、半导体设计与制造及代工企业
2、半导体封测厂商
3、晶圆厂和硅片厂商
5、第三代半导体
6、半导体材料和设备厂商
7、产业投资基金

应用行业
1、家电及消费电子（手机、穿戴、移动产品、VR/AR）
2、汽车电子
3、物联网应用
4、智能家居、智慧养老、智慧城市、物联网应用
5、工业物联网
6、高端装备、智能制造、机器人、无人机
7、工业自动化
6、航空航海、船舶、军工电子
7、轨道、交通、能源化工
8、5G通信
9、其他行业
宣传方案：
·与行业内30多家行业协会、50多家行业媒体强强联合、线上线下整合资源.通过网站、微信、EDM、杂志、电视台、户外广告、专业网络推广平台等多种渠道推广展会.电邮、短信及电话营销等方式、定期精准推送展会新闻给行业用户.
·全年度推出展会宣传画册、宣传折页、海报、手提袋、门票等各式刷屏资料150万份.全年度参加行业内展会，新技术新产品发布等多样化市场推广活动推广展会、邀请行业买家. 通过大数据营销方案深入挖掘和分析展会的受众群体， 并通过整合线上线下渠道资源直接触达，更精准，更灵活辐射行业用户.

·全方位与华南、华东等地区的工业园区、高新科技园强强联手邀请以半导体设计与制造及代工企业、半导体封测厂商、晶圆厂和硅片厂商、5G通信、计算机、通信厂商、家电及消费电子、汽车、物联网、高端装备、智能制造、机器人、无人机、航空航海、船舶、军工电子、轨道、交通、新能源等领域的企业参加.主办单位将免费安排300辆大巴穿梭于广州、深圳、东莞、中山等华南核心地区.

参展费用（Booth Rate）

★ 标准展位：3mx3m=9㎡；注：双开口加收10%双开口费，标准展位包括地毯、三面围板、公司名称楣板、咨询桌一张、折椅两把、射灯两盏、电源插座一个

★ 豪华展位：3mx3m=9㎡；注：双开口加收10%双开口费，标准展位包括地毯、三面围板、公司名称楣板、咨询桌一张、折椅两把、射灯两盏、电源插座一个

★ 空地费用：（36㎡起租）

如欲订“SEMLE—2024”展位和了解更多信息，请通过以下联络方式:

联 系 人：胡老师

电话/Tel：17810353883

电子邮箱/Email：1992129382@qq.com 

（添加时请说参加深圳半导体展）