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2024年中国电子元器件博览会相约深圳会展中心-2024年半导体大会

编辑:耀瀚上海展览策划来源: 发表时间:2023-09-09 07:06:17关注 次 | 查看所有评论

内容摘要: 2024第6届深圳国际半导体技术展览会 展览时间:2024年06月26-28日 展览地点:深圳市国际会展中心(宝安新馆) 伴随着 5G、移动互联网、云计算、大数据、物联网、人工智能等新一代信息……

2024第6届深圳国际半导体技术展览会

展览时间:2024年06月26-28日
展览地点:深圳市国际会展中心(宝安新馆)

伴随着 5G、移动互联网、云计算、大数据、物联网、人工智能等新一代信息技术加速向经济社会各领域渗透,世界正在走向“万物互联”的时代,这为半导体产业带来了更多的机遇和空间,也影响着半导体产业的发展走向。为进一步提升半导体行业发展,充分展示半导体行业的前沿装备技术,积极推动半导体业界的交流互动,强化半导体行业的交流意识、合作意识,实现相互促进、共同发展,”2024 中国(深圳)国际半导体材料与设备展览会(”将于 2024年 6 月 26 日-28 日在深圳会展中心隆重召开,为半导体行业搭建全方位展示与交流平台。

 政府机构和行业协会权威全力支持,构建全国影响力和示范效应的半导体产需供销平台;

半导体产业上下游产业全面参展,搭建国际化、前沿化、市场化高端合作交流平台;

创建管家式服务,5万平米展示,9万+优质买家实效市场对接,数场百人以上专业参观采购团;

俘获不同类型的专业观众和高潜力买家,具备强大的数据积累和市场认知;

媒体保驾护航,科技成果及品牌塑造全方位整合展示;

聚焦前沿

明星效应,与国内外同行业领导厂商同台展示,切磋技术;

汇聚行业精英人士,把握市场动向,网罗全球商机;

多元化宣传推广平台,高效锁定数万家专业买家;

聚焦行业热点趋势,贯通全球行业产业链;

全球媒体现场直击,全方位详细报道

展示范围
一、电子元器件展区:无源器件、半导体分立器件/ IGBT 5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇电声器件、显示器件、二**管、三**管滤波元件、开关及元器件材料及设备等
二、IC设计、芯片展区:IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等
三、半导体设备展区:减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机 、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊,波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
四、第三代半导体专区:第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二**管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)
五、晶圆制造及封装展区:晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备
六、半导体材料展区:硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等

全球电子雷管控制芯片总体规模,主要地区规模,主要企业规模和份额,主要产品分类规模,下游主要应用规模等。规模分析包括销量、价格、收入和市场份额等。针对未来几年电子雷管控制芯片的发展前景预测,本文预测到2028年,主要包括全球和主要地区销量、收入的预测,分类销量和收入的预测,以及主要应用电子雷管控制芯片的销量和收入预测等。

了解展会详情介绍及最新展位图烦请垂询

商务组联系人:胡老师-17810353883

电子邮箱;253476822@qq.com


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