深圳国际半导体展览会五月引爆全城，2024半导体材料展览会

编辑:耀瀚上海展览策划来源: 发表时间:2023-09-07 15:58:19关注次 | 查看所有评论

内容摘要： 2024第6届深圳国际半导体技术展览会展览时间：2024年06月16-18日展览地点：深圳市国际会展中心（宝安新馆）组织机构：中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、广东省集成电路行……

2024第6届深圳国际半导体技术展览会
展览时间：2024年06月16-18日
展览地点：深圳市国际会展中心（宝安新馆）

组织机构：中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、广东省集成电路行业协会、广州市半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、成都市集成电路行业协会

随着行业经济逐步复苏，半导体行业迎来新的机遇。SEMI-e 深圳国际半导体展作为半导体行业重要的展示交流平台，将于 2024 年6 月 26 日 -28 日在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕！

五月 " 芯 " 机强势登陆鹏城！届时深圳国际半导体展展会规模将达 40,000 平方米，汇聚近 800 家展商，预计吸引来自 IC 设计、封装测试厂商，消费电子、机器视觉、半导体加工制造、汽车工业、通讯电子、医疗电子、工业电子、新能源、轨道交通、新能源等应用领域专业观众达 50,000 人次前来参观。多场主题峰会汇聚众多行业专家和学者，聚焦行业热点，充分展示智能信息化时代下半导体产业的最新成果及趋势，同期还将举办第七届深圳国际电子与工业智造展，实现电子行业供应链资源互补，为参展商和参会观众提供新趋势、发掘新商机！

本届展会以【" 芯 " 机会 · " 智 " 未来】为主题，展示芯片设计、衬底、外延、封装、测试、器件 / 模块、材料以及生产设备等全产业链上下游。生产研发销售三端互动，展会现场即可达成贸易合作及市场开发双向赋能，深入洞悉半导体市场未来发展新风向！半导体产业链全覆盖，一站式对接优质资源，快来抢占后疫情时代经济复苏后的行业 " 芯 " 机！

六大特色展区解锁行业 " 芯 " 机遇

展示范围
一、电子元器件展区：无源器件、半导体分立器件/ IGBT 5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇电声器件、显示器件、二**管、三**管滤波元件、开关及元器件材料及设备等
二、IC设计、芯片展区：IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等
三、半导体设备展区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊,波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
四、第三代半导体专区：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件（发光二**管LED、激光器LD、探测器紫外）、电力电子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射频器件（HEMT、MMIC）
五、晶圆制造及封装展区：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备
六、半导体材料展区：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等

随着国家经济回暖，源利好政策的叠加，新能源技术迎来新的发展和增长阶段。第三代半导体技术被广泛应用在不同的领域，整个产业开始驶入快车道。

为促进提升创新能力，推动半导体制造国产化，推进半导体产业高质量发展，本届深圳国际半导体展特设电子元器件、IC 设计 & 芯片、晶圆制造及封装、半导体设备、半导体材料、第三代半导体六大特色展区，覆盖新能源应用、数据中心、5G 新应用、AIoT、新型显示 Mini/Micro、消费类电子等热点应用领域。融合产品实物展示、实操演示，学术峰会交流，供需匹配，产业商机即时透传等多维度交流手段，助您一站解锁行业 " 芯 " 机遇。

四大主题峰会，共探 " 芯 " 趋势

为了更好助力行业发展，洞悉市场发展趋势，展会同期举办四大主题峰会，" 第五届 5G& 半导体产业技术高峰会 "、"2024 国际电源技术高峰论坛 "、" 第四届第三代半导体产业发展高峰论坛 "、"TWS 耳机产业高峰技术论坛 " 覆盖集成电路芯片设计、半导体材料、5G 应用、智能消费电子、汽车电子、无线充电等领域话题，汇聚专家大咖探讨行业发展趋势，资讯分享和热点互动，带来市场趋势解码、优质资源现场对接。

抢占 " 芯 " 商机、布局 " 芯 " 规划、前瞻 " 芯 " 趋势，6 月 26 日 -28 日，深圳国际会展中心！与您不见不散！

【联系方式/Contact Information】

联系人：胡老师

电话/Tel：178 1035 3883

电子邮箱/Email：253476822@qq.com