2024第6届深圳国际半导体技术展览会
展览时间：2024年06月26-28日
展览地点：深圳市国际会展中心（宝安新馆）

2024第6届深圳国际半导体技术展览会，成功举办4届，是半导体行业例会；见证了我国半导体行业水平的提高、促进了国内外半导体行业技术交流与融合发展、助推了国内外半导体技术设备市场的繁荣。是我国半导体工业应用行业盛会，一年一度集中展示新产品和新技术的重要平台和同世界半导体技术设备界交流的重要窗口；已经被国内外半导体技术设备制造商及相关服务商视为国际盛宴。

中国智能制造业的崛起和全球半导体电子产业从垂直结构向水平结构转变、价值链分工的日益细化，中国正在成为全球半导体制造的主要生产基地之一，并由此促进了中国半导体产业的快速成长。为进一步提升半导体行业发展，充分展示半导体行业的前沿装备技术，积极推动半导体业界的交流互动，强化半导体行业的交流意识、合作意识，实现相互促进、共同发展，2024第6届深圳国际半导体技术展览会” 将于2024年06月26日-28日在深圳市国际会展中心（宝安新馆）隆重召开，为半导体行业搭建全方位展示与交流平台。

组委会努力全方位打造展会宣传渠道，将高效利用传统电视媒体、报刊、杂志、网络媒体、微信、微博等新兴自媒体，不断引爆企业参展热情。展会官方微信平台现在已有庞大专业粉丝，形成互动、及时分享展会及行业信息，扩大展会的宣传及影响力度与深度。

展品范围
半导体设计、封测、制造产厂商
原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜板、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料；
生产设备：单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片沉积系统、清洗设备；
封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等：
测试与封装配套产品：探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板，焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等；

参展费用（Booth Rate）

★ 标准展位：3mx3m=9㎡；注：双开口加收10%双开口费，标准展位包括地毯、三面围板、公司名称楣板、咨询桌一张、折椅两把、射灯两盏、电源插座一个

★ 豪华展位：3mx3m=9㎡；注：双开口加收10%双开口费，标准展位包括地毯、三面围板、公司名称楣板、咨询桌一张、折椅两把、射灯两盏、电源插座一个

★ 空地费用：（36㎡起租）

如欲订“SEMLE—2024”展位和了解更多信息，请通过以下联络方式:

联 系 人：胡老师

电话/Tel：17810353883

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