2024年深圳国际电子与工业智造展会

2024第6届深圳国际半导体技术展览会

展览时间：2024年06月26-28日
展览地点：深圳市国际会展中心（宝安新馆）

展出面积5.5万平方米，将汇聚800多家展商集中展示集成电路、电子元器件、第三代半导体及产业链材料和设备为一体的半导体产业链。同期举办多场高峰论坛，参观观众达8万 人次覆盖集成电路、5G应用、汽车电子、工业电子、医疗电子、物联网、消费电子、智能家电、新型显示、工业互联、智能制造、人工智能、无线充电等领域。

展会亮点:高端权威政府机构和行业协会权威全力支持，构建全国影响力和示范效应的半导体产需供销平台；半导体产业上下游产业全面参展，搭建国际化、前沿化、市场化高端合作交流平台；创建管家式服务，5万平米展示，9万+优质买家实效市场对接，数场百人以上专业参观采购团；俘获不同类型的专业观众和高潜力买家，具备强大的数据积累和市场认知；
***媒体保驾护航，科技成果及品牌塑造全方位整合展示；

展示范围
一、电子元器件展区：无源器件、半导体分立器件/ IGBT 5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇电声器件、显示器件、二**管、三**管滤波元件、开关及元器件材料及设备等
二、IC设计、芯片展区：IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等
三、半导体设备展区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机 、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊,波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
四、第三代半导体专区：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件（发光二**管LED、激光器LD、探测器紫外）、电力电子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射频器件（HEMT、MMIC）
五、晶圆制造及封装展区：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备
六、半导体材料展区：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等

参展商注意事项-展商必读

一、参展商联系展会工作人员预定好展位之后，对于展会的时间地点一定要记住，并做好备注，好提前做参展准备；

二、联系展会工作人员索取或咨询参展商参展确认函、参展证、货车证、参展费用发票、VIP门票等展会相关资料资讯；会刊资料等要及时提交给展会工作人员；

三、参展有哪些费用？
1、参展人员的差旅费；
2、参展物品的物流运输费；
3、宣传资料的设计及印刷费；
4、展台展具租赁费；
5、18平米及以上的光地展位会产生特装展台设计搭建费，光地展位场地管理费，电费等。

四、参展物品的运输处理
参展商可以自己开车将展品物料运去展馆或者去找物流快递公司托运物料展品。
注：如果是物流托运展品，参展商需要自己跟物流公司商量好具体送货时间，等参展商自己到达了展馆，再让物流公司将展品送过来，由参展商自己来接收参展物品物料。

五、标准展位会提供一些免费配置展具，如果展具不够用，参展商需要提前联系展会工作人员租赁展具，也可以等开展前一天布展那天到现场找人租赁展具。

六、需要带的物品
1、参展商确认书、身份证、公司名片、个人名片、精美名片盒；
2、公司产品、展品、宣传海报、宣传单、小礼品、环保宣传袋；
3、还有可能需要用到的如相机、胶带、插座、订书机、纸笔、笔记本、无线网卡等；
4、其他物品因人而异；
5、手机，钱包，笔记本电脑等重要贵重物品请随时携带，以防丢失；

如欲订“SEMLE—2024”展位和了解更多信息，请通过以下联络方式:

联 系 人：胡老师

电话/Tel：18210908343

电子邮箱/Email：1992129382@qq.com