2023第五届深圳国际半导体显示展览会-半导体产业博览会

编辑:中昊科隆展览来源: 发表时间:2023-01-21 10:58:24关注次 | 查看所有评论

内容摘要： 2023第五届深圳国际半导体技术展览会展览时间：2023年05月16-18日展览地点：深圳市国际会展中心（宝安新馆）组织机构：中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、广东省集成电路……

2023第五届深圳国际半导体技术展览会

展览时间：2023年05月16-18日
展览地点：深圳市国际会展中心（宝安新馆）

组织机构：中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、广东省集成电路行业协会、广州市半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、成都市集成电路行业协会

市场推动产业发展，应用引领技术创新：2023第五届深圳国际半导体技术展览会将以“中国芯，芯动力，信未来”为主题，为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备和材料、智能芯片开发与应用集成、智能硬件设计与制造的海内外厂商及企事业单位搭建了一个展示新技术、新产品、新应用、新品牌，探讨新市场、新趋势、新政策的综合平台，成为我国制造强国、网络强国等国家战略的前沿技术阵地和产业风向标旗帜。致力于打造成为***涵盖产业和应用的集成电路专业博览会，全球集成电路产业和应用领域***对话与合作平台。

集成电路是当今信息技术产业高速发展的源动力，已广泛渗透与融合到国民经济和社会发展的每个角落，是《中国制造2025》的重要组成部分，是实现数字中国和智慧社会发展战略的支撑力量。作为全球制造业大国，我国集成电路市场规模已达到万亿元级。《国家集成电路产业发展推进纲要》提出：至2023年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小；到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际***梯队，实现跨越发展。

参展范围：

1.半导体厂商：

半导体设计、封测、制造产厂商；

2.原材料：

硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料；
3.生产设备：

单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机、蚀刻机、抛光机、倒角机、涂胶/显影机等；
4.封装工艺及设备：

减薄机、划片机、贴片机焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等；
5.测试与封装配套产品：

探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板等；
6.5G通信：方案、设备、元器件、新材料、应用；
7.二手设备专区；
8.半导体分立器件产品与应用技术等；
9.半导体光电器件；
10.IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装。