2023第五届深圳国际半导体技术展览会

展览时间：2023年05月16-18日
展览地点：深圳市国际会展中心（宝安新馆）

组织机构：中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、广东省集成电路行业协会、广州市半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、成都市集成电路行业协会

伴随着 5G、移动互联网、云计算、大数据、物联网、人工智能等新一代信息技术加速向经济社会各领域渗透，世界正在走向“万物互联”的时代，这为半导体产业带来了更多的机遇和空间，也影响着半导体产业的发展走向。为进一步提升半导体行业发展，充分展示半导体行业的前沿装备技术，积极推动半导体业界的交流互动，强化半导体行业的交流意识、合作意识，实现相互促进、共同发展”2023 中国（深圳）国际半导体技术与应用展览会”将于 2023年 5月 16日-18 日在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重召开，为半导体行业搭建全方位展示与交流平台。

展示范围
一、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01 材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；

二、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；

三、半导体分立器件产品与应用技术等；

四、半导体光电器件；

五、IC 产品与应用技术、IC 测试方法与测试仪器、IC 设计与设计工具、IC 制造与封装；

六、集成电路终端产品；

集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊斯（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

集成电路发展史：
电子管——晶体管——集成电路——超大规模集成电路

1906年，***个电子管诞生；

1918年前后，逐步发现了半导体材料；

1932年前后，运用量子学说建立了能带理论研究半导体现象

(这也为经典工艺所能达到的集成尺寸极限下了定论——7NM)；

1946年，威廉.肖克利(硅谷创始人，杰出的电子工艺学家，物理学家)的

研发小组成功研发半导体晶体管，使得IC大规模地发挥热力奠定了基础；

1960年12月，世界上***块硅集成电路制造成功；

1966年，美国贝尔实验室使用比较完善的硅外延平面工艺制造成***块公认的大规模集成电路；

1988年，16M DRAM问世，1平方厘米大小的硅片上集成了3500万个晶体管

1997年，300MHz奔腾Ⅱ问世,采用0.25μｍ工艺，奔腾系列芯片的推出让计算机的发展更加迅速；

2009年，intel酷睿i系列全新推出，创纪录采用了领先的32纳米工艺，并且下一代22纳米工艺正在研发。

如欲订“展位和了解更多信息，请通过以下联络方式:

联 系 人：王老师

电话/Tel：18210908343

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