2023半导体展会｜半导体博览会｜深圳半导体材料及设备/芯片展会

时 间：2023年5月16～18日

地 点：深圳国际会展中心(宝安新馆)

18210908343胡老师~~~~~~~~~（同V)

发展趋势：

半导体是当今信息技术产业高速发展的源动力，已广泛渗透与融合到国民经济和社会发展的每个角落，是《中国制造2025》的重要组成部分，是实现数字中国和智慧社会发展战略的支撑力量。半导体的机会和增长来自新兴应用市场！随着人工智能、5G、物联网、智能汽车、智能传感、光电产业、自 动驾驶、智慧医疗、VR/AR、无线充电、屏下指纹、生物识别、工业互 联网、智慧工厂等新兴应用迅猛发展，将为半导体行业带来更大的增长 机会。据预测，到2022年，中国在人工智能的市场规模有望达到500亿 元。一些专用的模拟芯片，以及射频芯片、传感器芯片等应用渗透加 速，各大细分市场，在设备终端和智能硬件使用数量显著增长驱动下，在高速、宽带、低功耗、高频率及低时延等多项技术需求下，传感器、 MCU、功率、电源管理、射频、存储等半导体元件将迎来大幅增长。

媒体宣传推广计划：

●广泛媒体宣传:通过专业杂志、报刊、互联网、新媒体等及时发布展会广告及信息；

●展会宣传:参加全国各地的相关展览会，广泛散发资料，吸引潜在用户，扩大展会宣传；
●主办单位邀请:通过主办单位独有平台邀请行业协会、团体科研单位、和院校等组织专业人士观展；
●寄发参观券:通过各种渠道发放十万张参观券/展会邀请函；

参展范围：

一、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01 材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；

二、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；

三、半导体分立器件产品与应用技术等；

四、半导体光电器件；

五、IC 产品与应用技术、IC 测试方法与测试仪器、IC 设计与设计工具、IC 制造与封装；

六、集成电路终端产品；

参观须知：

1、参展展品按类别分馆，请观众查询现场示意图。
2、网上登记观众凭确认短信或自助打印的确认函至预登记观众专用通道换取参观证件，直接进馆参观。
3、参观时请注意保管好您的随身物品。
4、携带儿童的观众，请做好监护工作，防止发生意外。
5、请观众遵守展馆的相关规定，共同维护展馆的整洁环境。
6、禁止携带易燃易爆等危险物品及动物进入展馆。
7、未经组委会授权，任何机构或个人不得擅自对参观观众进行调查、民意测验、募捐或捐赠

展览亮点：

1.覆盖半导体领域全产业链，聚焦行业应用，为制造商提供新思路及解决方案，终端买家精准对接。

2.依托深圳带来强大科研购买力，汇聚高校，科研院所，重点实验室，工程中心，技术开发机构。将技术推向市场，帮助企业提升技术创新能力，解决新产品开发的关键技术，全新科技服务模式助力科技成果转化及产业升级。

3.将技术推向市场，帮助企业提升技术创新能力，解决新产品开发的关键技术，全新科技服务模式助力科技成果转化及产业升级。

4.高端论坛聚焦前沿，论坛水准及规模得到业内极大认可，内容覆盖半导体、5G技术、芯片技术、人工智能、智能家居、智能制造、物联网、智能驾驶、车联网、5G商用、8K超高清、区块链技术、新一代信息技术、大数据、云计算、应急安全、光电显示等。来自不同行业专业听众将带来各种应用需求。

如欲订“2023”展位和了解更多信息，请通过以下联络方式:

联 系 人：王老师

电话/Tel：18210908343

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