半导体展览会 | 2023中国（深圳）半导体展会 | 深圳半导体产业展

时 间：2023年5月16～18日 

地 点：深圳国际会展中心

前言：

中国市场的半导体销售占了全球的 1/3，是份额大的，相当于美国、欧盟及日本的总和，不过这主要是因为中国是全球制造的中心，尤其是电脑、手机产量，消耗了多的芯片。随着人工智能的快速发展，以及 5G、物联网、节能环保、新能源汽车等战略性新兴产业的推动下，半导体的需求持续增加。预计 2021 年中国半导体市场需求规模将进一步扩大，市场需求规模有望达到 19850 亿元。为更好的推动半导体业界交流互动，提升半导体行业国际化水平，“2023 中国（深圳）国际半导体展览会”将于 2023年5月 16-18 日在深圳国际会展中心隆重召开。分为展览会、高峰论坛和学术会议三大板块，是半导体行业的年度盛会，也是半导体行业和相关产业交流合作的综合性专业展示平台。

“缺芯”是贯穿今年半导体产业的关键词，在全球产能调节的过程中，国内的供应链也在重塑。粤港澳大湾区是中国半导体、集成电路相对发达的产业聚集地之一，目前已形成了广州、深圳、香港、澳门与珠海五地优势互补，融合发展的产业高地。十四五时期，大湾区半导体企业将迎来扩大规模、深入布局的历史新机遇。

为进一步促进粤港澳大湾区半导体产业融合创新，大会将邀请粤港澳大湾区半导体产业的业界专家、企业家代表，聚焦半导体设计和应用领域，共论大湾区半导体产业生态、发展机遇、技术趋势等热点话题，共同迎接粤港澳大湾区半导体产业发展“芯”未来

展出范围：

1、半导体设计、封测、制造产厂商。

2、原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料；

3、生产设备：单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片、沉积系统、清洗设备；

4、封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等：

5、测试与封装配套产品：探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板，焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等

6、IC 产品与应用技术、IC 测试方法与测试仪器、IC 设计与设计工具、IC 制造与封装；

7、电子气体：集成电路、平面显示器件及其它电子产品生产的特种气体企业；

8、半导体分立器件产品、半导体光电器件、集成电路终端产品；

本届展会是顺应产业发展的趋势，服务于十几个新兴行业应用，将邀请请AI、自动驾驶、物联网、5G通信、智能终端、智能传感等数十个新兴应用领域龙头芯片半导体企业展示新的解决方式，推动半导体产业与新兴应用市场有效结合，邀请终端大企业用户参观交流，引领设计、制造、封测、材料和设备厂商开展合作与对话，打造热门细分市场和新兴应用终端客户以及半导体产业链紧密合作交流的绝佳平台，

如欲订“SEMLE—2023”展位和了解更多信息，请通过以下联络方式:

联 系 人：王老师

电话/Tel：18210908343

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