2023第五届深圳国际半导体技术展览会

展览时间：2023年05月16-18日
展览地点：深圳市国际会展中心（宝安新馆）

受益新能源汽车、HPC、IoT等行业需求增长。2021年全球半导体行业的收入达到5,560亿美元，2022年1-7月全球半导体销售额累计为3531亿美元，预计到2022年将攀升至6,000亿美元。其中我国2022年1-7月半导体销售额累计为1160亿美元。

2021年我国半导体销售额全球占比约35%，但2021年我国晶圆全球产能占比仅为16%，远低于我国半导体销售额全球占比。在我国政策扶持以及IC设计加速发展推动下，晶圆产能东移将是全球半导体产业长期发展趋势。

2023第五届深圳国际半导体技术暨应用展览会时间：2023年5月16-18日

地点：深圳国际会展中心

展出面积：5.5万平米展出企业：800家专业观众预计60000人次

SEMI-e以"芯机会，智未来"为主题，汇聚众多行业专家和学者，进一步加强全球集成电路产业的交流与合作，围绕中国国际集成电路产业与应用，立足深圳、辐射全国，旨在集中展示集成电路产业发展成果，加快高端芯片设计、关键器件、核心装备材料、EDA设计工具等产业链关键环节攻关突破，加强珠三角产业链协作，逐步形成综合性集成电路产业集群，打造华南集成电路产业交流与贸易平台，推动华南集成电路产业集聚区更快更好发展。

半导体制造是指依据半导体设计图进行晶圆制造及芯片生产的过程。当前半导体制造模式主要为代工方式，即专业的代工厂商根据半导体设计公司的要求实现晶圆制造及芯片生产。在芯片制造环节中，晶圆代工是很重要的一部分。

展会亮点

半导体行业发展前景

那往后怎么看呢？即这轮周期何时能够走完，下轮周期何时将会开启。在聊这个话题前，我们需要先了解半导体行业一般有哪些周期。

从长、中、短三个维度，基于下游需求、产能扩张和库存变化三大方面，业内一般将半导体行业划分为三个周期。

***是产品大周期，一般时间长度为8-10年，核心为新产品的总量、渗透率和价值量。

第二是产能中周期，一般时间长度为3-5年，核心为设计和晶圆环节的资本开支与产能扩张进度。

第三是库存短周期，一般时间长度为3-5个季度，核心为下游应用的季度性库存。

刚才一直在聊的，就都属于短周期范畴，原因是市场上大部分投资者仍然是把半导体看作周期性赛道，因此对于半年度甚至季度数据会非常关注。

在短周期层面，我们近期和不少产业链企业交流过，大家都普遍认为，虽然景气度恢复没有这么快，但这种由于地缘政治和疫情影响而带来的需求下滑，总是会逐步恢复的。

展示范围
一、电子元器件展区：无源器件、半导体分立器件/ IGBT 5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇电声器件、显示器件、二**管、三**管滤波元件、开关及元器件材料及设备等
二、IC设计、芯片展区：IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等
三、半导体设备展区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机 、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊,波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
四、第三代半导体专区：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件（发光二**管LED、激光器LD、探测器紫外）、电力电子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射频器件（HEMT、MMIC）
五、晶圆制造及封装展区：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备

联 系 人：胡一霖

电话/Tel：178 1035 3883

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