2022华南深圳大湾区国际半导体IC制造与封装展览会

时 间：2022年8月23～25日

地点：深圳国际会展中心(新馆)

前景

IC制造就是制造集成电路，就是把沙子（二氧化硅）制造为集成电路（比如CPU）的过程，包括硅锭制作，单晶硅制备，氧化、离子注入等等。IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。

IC制造与封装是我国芯片产业链中最薄弱的环节，经过20余年的追赶，中国芯片制造领域与世界还有两代差距。IC制造业最核心的竞争力还是IC装备制造。中国IC产业要想掌握发展主导权，IC装备是必须要解决的问题。”为了更好的推动IC制造与封装行业的发展,在得到相关主管部门的大力支持下, 2022华南深圳大湾区国际半导体IC制造与封装展览会将于2022年8月23～25日在深圳国际会展中心(新馆)隆重举行,欢迎相关单位参观参展。

展示范围

1、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；

2、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；

3、半导体分立器件产品与应用技术等；

4、半导体光电器件；

5、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；

6、集成电路终端产品；

组委会联系方式： 

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联系人：高天