2024第六届SEMI-e 深圳国际半导体技术暨应用展览会

2024年6月26-28日

深圳国际会展中心

2024第六届SEMI-e 深圳国际半导体技术暨应用展览会以“芯中有算，智享未来”为主题，守正创新向上进阶。展示内容更为丰富，活动体验更加多元精彩，同时将聚合国际化资源，开设“3馆14区”，展会规模超60,000㎡，预计将迎来800+企业盛装亮相，展品覆盖芯片设计、晶圆制造与封装、新型显示MIni/Micro-LED、半导体专用设备、第三代半导体、电子元器件、机器视觉与传感器等全产业链，预计吸引60,000+观众到场参观。除此之外，展会同期将结合行业热点推出主题活动40+，邀请近百位行业院士、企业代表、业界大咖专题解码行业最前沿科技与思维，加速科研技术成果转换应用落地，全方位多角度推动中国半导体产业高质量发展。

2024年半导体行业十大“芯事”

回顾2024年的全球半导体产业，是蝴蝶振翅掀起的波澜尾声，亦是新一轮寒气的开启。

我们可以明显看到，在挑战丛生的2024年，曾因“缺芯潮”和产能紧缺蔓延到产业链各个环节的紧张情绪已逐渐消弭。但取而代之的是，随着市场供需关系的转变，产能饱和、芯片价格下跌、市值蒸发腰斩、订单削减、营收预期下调、裁员等字眼再度闯入人们眼帘。

就连有着半导体行业“晴雨表”之称的存储芯片赛道，也迎来新一轮的寒潮。例如在今年下半年，SK海力士、美光等存储市场巨头接连宣布大砍2024年资本支出。勒紧裤腰带过日子的时刻来了。

展示范围
一、电子元器件展区：无源器件、半导体分立器件/ IGBT 5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇电声器件、显示器件、二**管、三**管滤波元件、开关及元器件材料及设备等
二、IC设计、芯片展区：IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等
三、半导体设备展区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机 、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊,波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
四、第三代半导体专区：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件（发光二**管LED、激光器LD、探测器紫外）、电力电子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射频器件（HEMT、MMIC）
五、晶圆制造及封装展区：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备

但在寒气之下，我们也能看到不少2024年中令人兴奋的消息，或是大厂并购的业务版图扩张，或是朝着“More than Moore”目标不断创新突破的新技术迸发，都给这一年的全球半导体产业添上了浓墨重彩的一笔。其中对中国半导体市场来说，加速国产替代依旧是不变的主题。

于是我们拨动时间的指针，回溯到2024年的起点，在那些敏感而又唏嘘的事件之外，梳理出十大半导体行业年度事件。尽管这桩桩件件都将成为半导体产业历史的注脚，但也许能帮助我们更好地见微知著，重新思考这一年行业波澜起伏的同时，期待更遥远的未来。

【展会参与联系方式/Contact Information】

联 系 人：胡老师

定展电话/Tel：178 1035 3883 《微信同号》

电子邮箱/Email：253476822@qq.com

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