2024中国（北京）国际半导体技术及应用展览会

时间： 2024年7月17-19日      

地点：中国国际展览中心（天竺新馆）

【展会介绍】

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伴随着电子通信、消费电子等领域的蓬勃发展，我国现已成为全球***的半导体消费国，消费量占全球比重超过40%。据海关总署数据显示，2017-2021年期间我国集成电路进口金额约为出口4倍。半导体材料作为半导体产业的基石，2021年国内国产化率仅10%左右，总体仍高度依赖进口，自给率较低，国产替代空间巨大。与此同时，国家相继出台的“十四五”规划纲要和“30-60双碳目标”等政策,有意识加大扶持半导体芯片的战略自主性，加强芯片供应链安全管理，解决重要领域的“卡脖子”问题。

为进一步加强半导体产业链上下游协同发展，突破关键材料和制程设备技术壁垒，中国（北京）国际半导体技术及应用展览会将于2024年7月17-19日在北京新国际博览中心举办。作为国际半导体产业的年度盛会，本届展会将集中展示国内外芯片制造工艺、关键材料、制程装备及零部件，搭建业界企业发布年度新产品新技术的优质平台。

【展会亮点】

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规模优势：结识新经销商和买家：为参展商实际展出效果提供有力保障。本届展会预计到会观众将超过50000人次，采取强势的全球招商宣传模式，将整合历届展会的数据库，重点邀约半导体行业用户到会参观洽谈。

无缝对接：邀请国内外客商：在展馆内、地铁站、酒店均有广告指示牌，并安排500多名外语专职人员，将涉及到此次展会领域的专业采购商直接引进我展会现场洽谈采购。

开拓市场：巩固已有的市场份额：一次参展全年享受线上、线下综合宣传，宣传范围涉及网站、杂志、报纸、手机报、微博、微信等新媒体方式，一次参展多重惊喜。紧跟最新市场发展动态，分享互动，特设一对一贸易配对会，诚邀来自线上线下的半导体行业用户采购负责人，观众来自全球30多个国家和地区，安排一对一的见面洽谈，提高您产品销售的绝佳途径。

【日程安排】

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报到布展：2024年7月15-16日         开幕/展出时间：2024年7月17-19日

覆盖半导体芯片设计、制造、封装测试、材料、设备全产业链

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IC设计、芯片展区：

IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、 LED照明及显示驱动类芯片等。

晶圆制造及封装展区：

晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与测与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等。

半导体设备展区：

减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊、波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等。

第三代半导体展区：

第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等。

半导体材料展区：

硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等。

【联系主办方】

北京亚太瑞斯会展服务有限公司

电  话：010－86209998

联系人：辛 明 / 夏 维

手  机：17701325709 / 15600784096

E-mail: 43450301@qq.com