2024华南半导体芯片晶圆自动化制造技术展会

2024中国(深圳)国际半导体展会

时 间：2024年5月15～17日

地 点：深圳国际会展中心(宝安新馆)

半导体材料贯穿了半导体制造的整个流程，包括了芯片制造和芯片封装所使用的材料。芯片制造用半导体材料主要包括硅片、光刻胶、电子湿化学品、高纯电子特气、CMP材料、靶材、石英制品等;封装用半导体材料主要包括封装基板、引线框架、陶瓷封装材料、键合丝、包装材料、芯片粘结材料等。

半导体材料作为耗材，整体需求呈稳健上升，中国半导体材料有望维持高景气。根据日本半导体制造装置协会数据，中国大陆半导体设备销售额从2005年的13.3亿美元上升至2022年的282.7亿美元，近5年CAGR为16.63%。

设置四大特色展馆，串联产业生态链

2024展出面积40000平方米，全球产业链韧性展示馆聚焦国际化，全面展示半导体产业链上下游创新产品、前瞻技术设备和企业综合实力形象，拥抱世界，展示全球集成电路体系的分工合作，促进产业链供应链资源要素的聚集、聚力、创新和交流合作。

应用创新成果馆突出专业化，通过展中展的形式展示集成电路领域超大规模市场的丰富应用成果，重点展示第三代半导体应用解决方案、集成电路技术产品在传感与物联网、下一代计算、能源电子、消费电子、汽车电子、智能家居、智能机房和智能卡等领域的融合创新应用，激发国内外解决方案的有效推广应用。

中国作为全球***的汽车市场，同时也是电动汽车和智能驾驶汽车的重要市场，将在未来的汽车半导体封装市场中扮演重要角色。中国政府对于新能源汽车和智能驾驶汽车的大力扶持，为半导体封装市场的发展创造了有利条件。同时，中国的半导体封装企业也在不断研发和创新，提升封装技术的性能和可靠性，以满足汽车行业对于高质量半导体产品的需求。总的来看，电动汽车和智能驾驶的发展，将成为推动汽车半导体封装市场增长的两大重要力量。这为半导体封装技术的研发和创新，提供了广阔的市场空间和良好的发展机遇。同时，随着半导体技术的进步和汽车行业的发展，我们有理由期待，汽车半导体封装市场将在未来的一段时间内，呈现出更加强劲的增长势头。

半导体小知识：

组委会指定人：张先生l⑤⑧   ⑼ ⑸ ⑶ ⑶    ㈧㈧㈡l