招商启动｜2024华南芯博会与半导体产业博览会

2024深圳半导体技术展会

时 间：2024年5月15～17日   

地 点：深圳国际会展中心(宝安新馆)      

大会主题：芯联世界   慧创未来

2024华南芯博会与半导体产业博览会将于2024年5月15～17日在深圳国际会展中心(宝安新馆) 盛大开幕。已是国内外半导体客户开拓和巩固西部市场的首选桥梁，是国内外半导体行业厂商宣传推广最新产品与技术交流的重要途径。届时，将有450+国内外行业展商，30000+专业观众共聚大湾区，展览展示、论坛会议、新产品新技术发布会，还有政府产业政策说明会同时举办，现场交流合作盛况空前。

赢在大湾区 芯动深圳

2020年8月，针对目前我国国产芯片与半导体面临“卡脖子”的困境和产业发展面临的瓶颈，***印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，为我国集成电路产业发展指明了方向，从政策层面加大了对产业发展的支持力度。深圳拥有完善的电子信息产业链，涵盖了芯片设计、制造、封装测试、设备材料等多个环节。同时，深圳还拥有一批高水平的科研机构和高校，为产业发展提供了强大的人才支撑和技术保障。目前，深圳已经形成了以英特尔、华为海思、紫光展锐等为代表的一批知名企业集群。这些企业在芯片设计与制造、封装测试等领域具有较强的技术实力和市场竞争力，为深圳的芯片与半导体产业发展注入了强劲动力。大湾区作为创新能力最强和最开放的城市群，发展潜力巨大传统制造业聚集地：汽车制造、新能源汽车、半导体、家用电器、消费电子、电子信息及装备制造、5G材料、智能制造、高性能材料、节能环保等。

2024华南“芯”博会——应运而生

     2024华南“芯”博会将以华南‘芯’机遇 共创‘芯’未来”为主题，为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备和材料、智能芯片开发与应用集成、智能硬件设计与制造的海内外厂商及企事业单位搭建了一个展示新技术、新产品、新应用、新品牌，探讨新市场、新趋势、新政策的综合平台，成为我国制造强国、网络强国等国家战略的前沿技术阵地和产业风向标旗帜。

十大展区 300+参展企业云集成都

此次展会设立展区包括：

1.IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装。

2.半导体分立器件产品与应用技术等； 3.二手设备专区；

4.半导体设计、封测、制造生产厂商； 5.原材料；

6.生产设备； 7.封装工艺及设备；

8.半导体光电器件；

9.测试与封装配套产品； 10.5G通信与信息技术；

华南“芯”博会--集成电路产业年度展示平台

一、集成电路产品与应用展示实现上下游产业无缝对接

二、对标世界前沿，汇聚中国核心力量，把脉产业发展趋势的高峰论坛和专题技术研讨会

三、百家媒体的关注将使您市场推广的价值***化

四、招商与组织观众同步进行

电 话：15895338821QQ：3283116529（请说参加深圳半导体展）                               联系人：张伟 

华南“芯”机遇 ，共创“芯”未来

2024华南芯博会与半导体产业博览会

2024年5月15～17日

深圳国际会展中心(宝安新馆)

与您不见不散！