报名登记：2023深圳第三代半导体产业及封装测试展会

Shenzhen Third Generation Semiconductor Technology and Testing Exhibition

时间：2023年8月29～31日

地点：深圳国际会展中心(新馆)

展会回顾：

芯片产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是国家多个战略规划确定的重要发展方向，对实现科技自立自强、支撑经济转向高质量发展具有重要意义。我国《“十四五”规划》中，明确提出要加快集成电路、芯片及半导体行业的发展，推动计算芯片、存储芯片等创新，加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，推动绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破。布局战略性前沿性技术。《意见》提出，要创新市场准入方式建立电子元器件和集成电路交易平台。支持深圳优化同类交易场所布局，组建市场化运作的电子元器件和集成电路国际交易中心，打造电子元器件、集成电路企业和产品市场准入新平台，促进上下游供应链和产业链的集聚融合、集群发展。

简介

2023深圳第三代半导体产业及封装测试展会将于2023年8月29～31日在深圳国际会展中心(新馆)举行，致力干先进半导体器件，封装测试、工艺流程、创新应用及产业链间的合作，为上游及材料设备搭建交流协作的桥梁。随着第三代半导体器件的日益普及和广泛应用，为行业带来了革新。半导体材料是半导体产业链上游中的重要组成部分。半导体材料分为制造材料和封装材料，其中制造材料主要是制造硅晶圆半导体、砷化镓（GaAs）、碳 化 硅（SiC）等化合物半导体的芯片过程中所需的各类材料，在集成电路、分立器件等半导体产品生产制造中起到关键性的作用。所谓第三代半导体，指的是以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料。与前两代半导体材料相比，其***的优势是较宽的禁带宽度，更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率的电子器件，因此在5G基站、新能源车、光伏、风电、高铁等领域有着很大应用潜力。

观众邀请：集成电路与第三代半导体材料、器件、封测，装备、应用，投资机构，消费电子、丅控电子、通信电子，半导体照明封装、检测、自动化设备、汽车电子、EMS代工厂/OEM的生产制造、采购、技术、研发、媒体等等。展会现场邀请了行业优质企业。华为、中环领先、通富微电子、联合微电子、华润微电子、中电科相关单位、中船重工、万国、蔡司、临港集成电路平台、速石、楷领、极海、东方中科、喆塔、平伟实业、芯测、懮一、晶丰明源、力芯微、先进微、谷泰微、津上、芯易芯、森美协尔、木木西里、鑫风机电、幂帆、泓浒、高技、联盛、力冠微、恒旸绿、鹰谷、天瑞、思科瑞微、大华、鸿骐芯智能、发那科机器人、韩华集团、雅马哈、顺科达、光世代机电、台技达电子、日联科技、鼎阳科技、路远智能、镭晨科技、大族粤铭激光、瑞天激光、首镭激光、盟讯电子科技、海康威视等等。

日程安排

报到布展:2023年08月27-28日 AM8:30-PM19:30

展出时间:2023年08月29-31日-AM9:30-PM16:45

参展范围

第三代半导体封测技术

SiC功率器件先进封装材料

SiC功率器件工艺及技术

半导体材料、工艺、创新及应用

新型封装结构材料、烧结银互连技术

封装材料可靠性测试、封装热管理、可靠性仿真设备

IC产品：IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装；

半导体设备：半导体封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备等；

半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、氧化镓材料（Ga2O3）、金刚石、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；

集成电路及应用：微处理器、第三代半导体. FPGA.电源管理、数模转换器、传感器等；

智能制造和高端装备：电子生产设备、SMT组装及系统、仪器仪表、3D打印等；

光电子：红外技术应用、激光智能制造、光通信与智慧感知、光学，精密光学制造、光电检测及测试测量等；

集成电路终端产品：人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应用类；

组委会联系方式： 

商务经理：秦先生   电 话：18916180944  

E-mail：2797266511@qq.com