2024深圳国际半导体展会暨应用展将于2024年6月在深圳举行

编辑:耀瀚上海展览策划来源: 发表时间:2023-09-07 12:36:14关注次 | 查看所有评论

内容摘要： 深圳半导体展会丨半导体材料展会丨半导体设备展会丨集成电路展会 2024年6月26-28日深圳国际会展中心 SEMI-e 2024深圳国际半导体技术暨应用展将于2024年6月26-28日，由中国通信工业协会、……

深圳半导体展会丨半导体材料展会丨半导体设备展会丨集成电路展会

2024年6月26-28日

深圳国际会展中心

SEMI-e 2024深圳国际半导体技术暨应用展将于2024年6月26-28日，由中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、广东省集成电路行业协会、广州市半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、成都市集成电路行业协会、深圳市中新材会展有限公司联合主办。

SEMI-e 2024深圳半导体展展览面积为50000平米，500+家半导体企业同场展示。同期举办同塔苏斯展览集团旗下由香港线路板协会主办的2022国际电子电路（深圳）展览会展览面积80000平米；产业上下游联动，协同效应***化，合计展出面积达13万平米。

SEMI-e以”芯机会，智未来”为主题，汇聚众多行业专家和学者，进一步加强全球集成电路产业的交流与合作，围绕中国国际集成电路产业与应用，立足深圳、辐射全国，旨在集中展示集成电路产业发展成果，加快高端芯片设计、关键器件、核心装备材料、EDA设计工具等产业链关键环节攻关突破，加强珠三角产业链协作，逐步形成综合性集成电路产业集群，打造华南集成电路产业交流与贸易平台，推动华南集成电路产业集聚区更快更好发展。

本届SEMI-e展会顺应产业发展趋势，服务于十几个新兴行业应用，展示芯片设计、衬底、外延、封装、测试、器件/模块、材料以及生产设备等全产业链上下游。覆盖新能源应用、数据中心、5G新应用、AIoT、新型显示Mini/Micro、消费类电子等热点应用领域。融合产品实物展示、实操演示，学术峰会交流，供需匹配，产业商机即时透传等多维度交流手段。致力于打造产、学、研、投、为一体半导体专业交流平台。

展示范围
一、电子元器件展区：无源器件、半导体分立器件/ IGBT 5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇电声器件、显示器件、二**管、三**管滤波元件、开关及元器件材料及设备等
二、IC设计、芯片展区：IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等
三、半导体设备展区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊,波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
四、第三代半导体专区：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件（发光二**管LED、激光器LD、探测器紫外）、电力电子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射频器件（HEMT、MMIC）
五、晶圆制造及封装展区：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备
六、半导体材料展区：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等

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