2023深圳国际半导体展会｜芯片半导体展｜集成电路展｜电子元器件展

China (Shenzhen) International Semiconductor Exhibition 2023

时 间：2023年8月28～30日      地 点：深圳国际会展中心(新馆)

◆ 》》》展会回顾：

上届展会展出面积50000平方米，吸引了全国的600多家企业参展，共有来自全国的26832人莅临参观。华为海思、长电科技、中芯、中环股份、振华科技、纳斯达、中兴微电、华天科技、意法、美埃（中国）、康斐尔、灵动微电子、安森美、吉林华微、华润华晶、立昂微电子、瑞能、英飞凌、CREE、北方华创、中微、沈阳芯源、长江存储、东京电子等等知名企业纷纷应邀参加。组委会在展后对展商信息的调查表明：92％的参展商对本届展览会的展出效果表示满意，89％的参展商有浓厚的兴趣表示将再次参加下届展览会，86％的参展商认为同比其它展会本届展会有着更大的优势。对观众信息的调查表明：83%的观众表示愿意将该展会推荐给商业伙伴或同事，80%的观众表示将会参观2023年展会，我们坚信下一届展会通过展商支持和组织单位多方的共同努力，将会越办越好。

◆ 》》》行业盛会：

各有关半导体行业厂商：2023年8月28～30日，2023中国(深圳)国际半导体展览会将亮相深圳国际会展中心，作为中国***的半导体展之一，本届展会预计将吸引来自全国超过600家企业参加，期待您的莅临。

同期将召开“2023国际半导体研讨会”等多场技术论坛，邀请国内外专家与参会代表前来互动交流，探讨行业发展趋势，分享各自取得的经验成果，届时，热忱欢迎国内外的半导体企业及其相关行业人士前来参观与交流。

◆ 》》》展出范围：

1、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；

2、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；

3、半导体分立器件产品与应用技术等；

4、半导体光电器件；

5、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；

6、集成电路终端产品；

◆ 》》》新技术发布会、新产品推广会、专题研讨会:

★企业如需安排此类活动，请及时向大会组委会联络，以便安排较好时间段。

★每场收费30,000元RMB，时间为1小时（含场地各类配套设施、宣传费用等）。

◆ 》》》参展提示 ：

1．索取参展报名表认真填写《参展申请及合约》表并加盖公章回传至组委会。

2．参展商申请展位后请在3个工作日内将展位费用电汇到大会的指定帐号，汇款后将汇款底单回传至组委会以便核查；如在规定时间内未能及时付款，组委会将不保留原定展位。

3．展位顺序分配原则：“先申请，先付款，先安排”。

4．为了保证大会整体形象，组委会保留调整部分参展商展位的最终权力。

日程安排：

报到布展：2023年08月26-27日（9：00—17：00） 开幕时间：2023年08月28日（8：30）

展出时间：2023年08月28-30日（9：00—17：00） 闭幕时间：2023年08月30日（17：30）

◆ 》》》组委会联系方式： 

邮 编：201908

联系人：秦先生

电 话：18916180944  

 Q Q ：2797266511（添加时请说参加深圳半导体展）

E-mail：2797266511@qq.com