2024年6月26-28日深圳国际半导体技术暨应用展开幕|2024年半导体展会

编辑:耀瀚上海展览策划来源: 发表时间:2023-09-07 12:35:00关注次 | 查看所有评论

内容摘要： 2024第6届深圳国际半导体技术展览会展览时间：2024年06月26-28日展览地点：深圳市国际会展中心（宝安新馆）组织机构：中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、广东省集成电路行……

2024第6届深圳国际半导体技术展览会
展览时间：2024年06月26-28日
展览地点：深圳市国际会展中心（宝安新馆）

组织机构：中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、广东省集成电路行业协会、广州市半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、成都市集成电路行业协会

2024年第五届半导体展会
积极响应国家发展改革委、工业和信息化部、财政部、海关总署、国家税务总局五部门联合发文要求关于做好享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作的通知。通过促进提升创新能力，推动半导体制造国产化，推进半导体产业高质量发展。根据10月8日深圳市发展和改革委员会发布《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》稿件精神。

SEMI-e 2024深圳国际半导体技术暨应用展将于2024年6月26-28日，在深圳国际会展中心举行。由中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、广东省集成电路行业协会、联合主办。

球经济回暖将刺激半导体行业的高速发展。面对着社会局势的快速改变，社会经济的极大进步和互联网设备，云计算，电子商务等行业的高速发展，最需要的就是智能产品的支持，在良好的经济环境下，消费者对于电子产品的要求更高，不仅要求美观，还要求轻便，功能多样，而大多数电子产品都需要用半导体，也就是说，在未来很长一段时间，半导体都将是一个永恒的话题。

展览范围

博览会以客户需求为导向，整合上中下游产业链资源，为展商与专业观众、采购团提供合作交流契机。2022年，展区设置更加精细化、专业化，呈现半导体产业***成果与区域风采，促进西部地区半导体产业创新融合发展。

IC设计专区：

EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等；

集成电路制造专区：

晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造等；

封装测试专区：

测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等；

半导体材料专区：

硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；

设备制造专区：

减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、 CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台、洁净室设备等；

电子元器件专区：

电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等；

半导体设备展区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊,波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
四、第三代半导体专区：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件（发光二**管LED、激光器LD、探测器紫外）、电力电子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射频器件（HEMT、MMIC）

AI+5G专区：

工业互联网平台、智能机器人、智能汽车、智能手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、无人机、5G开发及应用、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医疗电子等；

智慧电源专区：

微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等；

政府、产业园专区：

全国各地政府组团及半导体相关领域高科技产业园区等。