第二十一届中国国际半导体博览会（ICCHINA）
时间：2024年9月5-7日

地点：北京·北人亦创国际会展中心
主办单位：
中国半导体行业协会
中国电子信息产业发展研究院

展会介绍

作为中国半导体行业协会主办的唯一展览会，自2003年起已连续成功举办二十届，是我国半导体行业年度最具权威和专业性的重大标志性活动。第二十一届中国国际半导体博览会（ICCHINA）将于2024年9月5一7日在北京·北人亦创国际会展中心举办，为半导体和集成电路行业提供一个集行业推广、技术交流、产业对接、人才培育于一体的综合性行业服务平台。
ICCHINA2024以“集合全行业资源·成就大产业对接”为发展主题，聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场，全景展现半导体产业的发展趋势和技术创新，促进行业交流合作。汇聚全球行业资源，提升企业在新一轮半导体产业变革中的核心竞争力，助力从业者通过技术创新及联接产业链供应链全面布局，赢得海内外市场发展机遇。
本届展会以“引领·赋能·链接·互通”的理念精心打造，全方位、多场景涵盖半导体产业链供应链的创新技术及前沿解决方案，凝聚业内人士加强对研发制造和超大规模应用市场变化的重点关注，共同探索前沿的新技术、新模式和新业态。

展览规划
展区一：产业链展区
内设半导体材料和电子元器件、设计、设备、制造、封测五个分区，全面展示半导体产业链上下游创新产品、前沿技术设备和企业综合实力形象，汇聚全球资源，展示全球集成电路体系的分工合作，促进产业链供应链资源要素的聚集、聚力、创新和交流合作，维护全球集成电路产业链供应链稳定性、创新性。
展区二：地方展团
展示全国各地方协会及产业园在集成电路方面的产业特色以及相关发展成果、科技创新，共同打造集成电路产业交流平台。
展区三：化合物半导体展区
展示化合物半导体的主要材料包括神化缘、磷化钢、氮化嫁、碳化硅、金刚石、氧化嫁等化合物半导体。展示化合物半导体主要在国防、航空航天、石油勘探、宽带通讯、汽车制造、智能电网等领域的重要应用。
展区四：新兴应用场景
重点展示半导体在汽车、储能、智能终端等领域的应用创新，展示集成电路领域超大规模应用市场的丰富成果，激发国内外解决方案商之间的交流协助。
展区五：半导体第三方服务展区
主要展示厂区建设、仓储运输、测试、洁净、泵阀、产业投资，法律援助等半导体配套服务产业的风采，助力半导体产业高质量发展。
展区六：产教融合展区
与全国有关院校联合强化集成电路产业创新人才培养机制、加强人才建设，搭建人才对接平台。
展区七：国际洽谈展区
聚焦国际知名企业、展示全球前瞻技术设备，深化全球技术交流合作，探索前沿问题，共享商机、共建繁荣。助力国内企业加快提升国际化经营能力和国际竞争力，拓展加快建设世界一流企业的空间。
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中国半导体材料行业经过多年的发展，已经在重点材料领域实现了布局或量产，展现出了不俗的实力。然而，我们也必须清醒地认识到，目前产品整体仍然以中低端为主，高端材料的自给自足能力还有待提高。虽然部分高端产品如ArF光刻胶已经通过一些企业的认证，硅片、电子气体、氢氟酸、靶材等部分高端产品也取得了突破，成功打入台积电、三星、中芯国际等全球知名公司的供应链，但高端材料市场仍主要由海外厂商主导。在产能和市场规模方面，我们与海外厂商相比仍有一定差距，这显示出我们在高端材料领域的自主研发和创新能力还有待加强。
随着5G、智慧物联网时代的到来，中国大陆的半导体产业迎来了前所未有的发展机遇。在众多领域实现快速与全面布局的同时，我国已经成为全球最大的半导体市场，并且保持着最快的增速，持续带动半导体材料行业的快速发展。这一趋势不仅为我国半导体材料企业提供了广阔的市场空间，也带来了更多的发展机会。
在激烈的市场竞争中，中国半导体材料行业上市企业表现出色。从营业收入来看，中环股份以411.05亿元的营业收入位居榜首，展现出强大的市场竞争力和行业地位。有研新材和兴森科技也分别位列第二和第三，显示出我国半导体材料行业整体的良好发展态势。

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