2024第6届深圳国际半导体技术展览会
展览时间：2024年06月26-28日
展览地点：深圳市国际会展中心（宝安新馆）

组织机构：中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、广东省集成电路行业协会、广州市半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、成都市集成电路行业协会作为中国专业的半导体行业盛会，半导体产业为依托，全面展示国内外半导体最新产品、前沿技术成果和优秀解决方案。博览会将进一步发挥成渝双城经济圈产业优势，挖掘市场发展机遇，促进产业链深度交流合作，创新培育科技化、专业化、国际化的半导体互动平台，推动半导体产业高质量创新发展。主题：集智创“芯” 共塑未来

规模：55000展出面积（㎡）
展商：800知名企业（家）
观众：80000专业观众（名）

同期活动
博览会将聚焦半导体产业热点难点，同期开展高峰论坛、研讨交流、供需对接、实地考察、评选赛事、人才交流等一系列高端配套活动。举办核心活动——第五届未来半导体产业发展大会，涵盖航天、汽车、军工、手机、笔电、家电、医疗等芯片领域，搭建产学研用一体深度互动平台，形成产业生态交流长效机制。大会将邀请行业院士、专家学者、国内外行业精英，共同为中国半导体产业未来发展建言献策，加速科研技术成果转换应用落地。
01、主论坛：
在国家大力支持半导体产业发展的大背景下，未来中国半导体产业发展趋势如何，本次论坛聚焦半导体行业关键技术热点疑难，邀请国内外半导体顶流大咖，与行业龙头、科研院校及媒体界专家及代表深度洞悉政策风向、行业动态，准确把握未来半导体产业发展方向与创新策略。
02、集成电路设计论坛：
在智能互联时代，以集成电路产业为基础的5G、物联⽹、AI等前沿先进技术快速发展，成为拉动国家经济发展、增强国家综合国力的核⼼力量。本次论坛针对国内集成电路领域发展现状，结合领域内前沿技术与工艺，邀请行业杰出代表为我国集成电路产业的创新发展献计献策。
03、封装测试论坛：
随着新型应⽤对⾼效节能芯⽚的要求越来越强烈，半导体业界正在积极寻求封装测试技术解决⽅案。本次论坛聚焦封装测试领域，探索和布局先进封装、异构集成的创新技术、发展⽅向、产业⽣态及⾏业发展机遇。

04、智能汽车芯片论坛：
芯片在汽车领域发挥着不可或缺的作用，无论是自动驾驶芯片、通信基带芯片还是智能座舱芯片，都直接决定着汽车的智能化水平。车用芯片种类众多、层次分化、规模巨大，“缺芯”困扰下的车企，如何加强产业自主研发实现芯片自由，行业大咖将结合产业现状解析痛点，献策化解“芯”荒，寻求中国汽车半导体产业新机遇。
05、全国半导体产业投资峰会
半导体材料、⼯艺、技术的创新和其带来的产业升级都需要资本⼤量的投⼊和⽀持，金融投资是半导体产业自主创新发展的启动器和加速器，现阶段我国金融投资与半导体产业发展结合和融合是重要话题，也是重要课题。在此背景下，为了更好的服务于成渝地区双城经济圈半导体产业发展，打造带动全国半导体领域高质量发展的重要增⻓极

【展览范围】

展品范围
IC设计专区：
EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混号讯号电路设计、集成电路布局设计等

集成电路制造专区：
晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造等

封装测试专区：
测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等

半导体材料专区：
硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等

设备制造专区：
减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、 CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、 测试机、分选机、探针台、洁净室设备等

电子元器件专区：
电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等

AI+5G专区：
工业互联网平台、智能机器人、智能汽车、智能手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、无人机、5G开发及应用、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医疗电子等

智慧电源专区：
微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等

政府、产业园专区：
全国各地政府组团及半导体相关领域高科技产业园区等

媒体宣传推广计划：

●广泛媒体宣传:通过专业杂志、报刊、互联网、新媒体等及时发布展会广告及信息；

●展会宣传:参加全国各地的相关展览会，广泛散发资料，吸引潜在用户，扩大展会宣传；
●主办单位邀请:通过主办单位独有平台邀请行业协会、团体科研单位、和院校等组织专业人士观展；
●寄发参观券:通过各种渠道发放十万张参观券/展会邀请函；

展览亮点：

1.覆盖半导体领域全产业链，聚焦行业应用，为制造商提供新思路及解决方案，终端买家精准对接。

2.依托深圳带来强大科研购买力，汇聚高校，科研院所，重点实验室，工程中心，技术开发机构。将技术推向市场，帮助企业提升技术创新能力，解决新产品开发的关键技术，全新科技服务模式助力科技成果转化及产业升级。

助企业提升技术创新能力，解决新产品开发的关键技术，全新科技服务模式助力科技成果转化及产业升级。

4.高端论坛聚焦前沿，论坛水准及规模得到业内极大认可，内容覆盖半导体、5G技术、芯片技术、人工智能、智能家居、智能制造、物联网、智能驾驶、车联网、5G商用、8K超高清、区块链技术、新一代信息技术、大数据、云计算、应急安全、光电显示等。来自不同行业专业听众将带来种应用需求。

如欲订“SEMLE—2024”展位和了解更多信息，请通过以下联络方式:

联 系 人：胡老师

电话/Tel：18210908343

电子邮箱/Email：1992129382@qq.com