2022华南先进激光及加工应用技术展览会

时间：2022年11月15-17日

地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）

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展会介绍

华南先进激光及加工应用技术展览会-将于11月15-17日在深圳国际会展中心（宝安新馆6号馆）举行。应高交会宝安会场组委会邀请，并经政府批准，LEAP Expo将成为第二十四届高交会的成员展，充分共享高交会的影响力和资源，共同推进产业跨界协同及合作。为深圳发展“20+8”产业集群献力。
本届展会将循着行业主旋律：聚焦新基建，驱动新需求，引发新场景。搭建智能制造、先进电子和精密激光加工技术互联创新的平台，将涵盖三大特色展区：激光智造及先进光源、检测与配套设备、激光创新技术及智能检测展示区，努力营造更精细、更专业的电子智能制造和精密激光加工品牌展会。

展会着眼于华南激光应用市场，作为集激光材料-激光器-控制系统（配套集成）激光设备的一站式采购平台，旨在为广大华南地区的激光技术潜在用户提供个性化的产品及行业解决方案，将通过激光应用实例展现激光加工在消费电子、半导体、锂电、医疗、智能检测等各个行业应用中的创新成果，力促激光行业与华南制造业双向发展。

华南先进激光及加工应用技术展览会拥有：
38 000+名专业观众
60 000平方米展览面积
650参展商
本次展会主要展品：
激光智造技术
激光切割、激光焊接、激光钻孔、激光打标、激光雕刻、激光划线、激光刻浊、激光熔覆等
光源及先进激光器件
新型工业用激光器、光纤、碟片、半导体、超快、紫外、CO2激光器等
激光加工控制及配套系统
工业机器人、自动化生产线、机器视觉系统、加工配套设备等
工业智能检测与质量控制技术
光学测量系统（激光雷达）、三坐标检测、AOI缺陷检测、3C产品表面及外观检测、零件的几何尺寸和误差测量等
激光加工服务
3D打印/增材制造、创新技术展示
智能制造与检测展示区 展示范围
消费电子：高精度切割、激光修复、激光蚀刻、激光精细打孔 激光打标  超短脉冲激光微加工等
半导体：晶圆切割、激光钻孔、激光键合和拆键合、激光退火、激光冷却等
集成电路：激光烧结(LFC)技术、激光刻片、激光微切割、激光焊接、激光雕刻等
锂电：极耳、翻转片、封口、PACK模组、封装等精密激光加工
医疗：激光切割、3D打印、激光焊接、光纤激光器、激光显微等

展会亮点：
高交会成员展，十一大专题展览与一场高端大会同场争辉；
慕尼黑精心打造，华南激光全新力作，规模阵容华丽升级；
聚焦激光赛道，传递行业气象；
全新打造质量控制及智能检测展示区；
激光智能制造上下游产业链一站式采购平台；
共享光博会行业资源，尊享商贸配对服务；
携手中国光学学会激光加工委员会，强强联手；
借力国内大循环，推动创新技术高质量供给。
本届展会专为以下人士打造：
微电子/半导体，消费电子，集成电路，新能源/电池，医疗/生物技术，汽车工程，家电/电器，金属/钣金，模具/工具制造，玻璃/塑料/陶瓷，照明，航空航天/交通运输，广告/印刷/制图，加工站，光学，高等院校/科研机构，商贸

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