展会名称:2022 中国国际(高交会)集成电路产业与应用博览
开展时间:2022-11-16
结束时间:2022-11-20
举办展馆:深圳会展中心(福田)
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2022 中国国际(高交会)集成电路产业与应用博览会
2022年 11月 1 6 -20日
深圳会展中心(福田)
主办单位:中国国际高新技术成果交易会(简称
高交会)由中国商务部、科技部、工信部、国家
发改委、农业部、国家知识产权局、中国科学
院、中国工程院等部委和深圳市人民政府
展统筹合作单位:
北京江恒博威国际展览有限公司
集成电路(简称IC、芯片)作为信息技术的核心,是支撑社会经济发展和国家安全的战略性、基础性和先导性产
业。随着5G、人工智能、物联网、无人驾驶等新兴科技的快速发展,我国IC产业呈现出新一轮创新活力。作为全球最
大的IC应用市场,中国IC产品的进口金额连续多年位列所有进口商品首位,反映了我国芯片的自给率较低,也凸显了
IC产业全球化协作、国际化发展的广阔空间。***发布《粤港澳大湾区发展规划纲要》,明确IC产业是粤港澳大湾
区重点规划发展的产业之一,时代赋予粤港澳大湾区IC产业发展的重大历史机遇。深圳作为全国IC产业发展重镇,产
业规模和技术水平一直领跑全国,进一步促进IC产业快速发展是深圳新形势下的重要使命。
深圳作为我国规模***、整体水平最高的电子信息产业的重要基地之一,是全国***影响力的集成电路应用市场。深
圳的集成电路产业多年来一直保持高速增长,特别是IC设计产业一直位于全国前列。深圳产业集群优势凸显,在无人
机、汽车电子、安防、物联网、手机、消费及穿戴电子、家电、电源、5G通信等有着数万家企业聚集。芯片半导体产
业应用优势明显。本次峰会将共同推进集成电路产业链的发展,将优质资源和服务辐射华南区域,并一直努力为产业
营造合作发展的氛围。近年来深圳在大力支持和服务深圳集成电路设计企业做大做强的同时,着重助推产业应用和创
新创业的发展,打造良好的产业发展生态环境。
展示范围
集成电路产品类:
模拟集成电路、数/模混合集成电路,包括微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功
率器件、传感器件等主流产品和技术。
集成电路制造类:
芯片制造、封装测试、半导体专用设备和材料。
集成电路应用类:
人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医等智能化应用类
联系方式:13911357971(同微信)
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