深圳半导体芯片展会｜2022华南深圳国际半导体展与5G应用展会

时间: 2022年8月23~25日 

地点:深圳国际会展中心（宝安新馆）

发展

中国在半导体芯片显示领域的步伐走的更早更快一些，市场化程度更高。目前国内有40条已建和在建的半导体显示生产线，其中有4条高世代TFT-LCD产线以及4条OLED产线在建，总投资额达2000亿元。目前中国企业在半导体显示产业链累计投资已超过700亿美元，覆盖中小尺寸显示屏和彩电用大尺寸显示屏。

据了解，近十年来，我国芯片半导体赛道共发生投融资事件3169件，总投融资金额超6025亿元。2017年芯片半导体行业共发生投融资总金额2105亿元，为十年来最高峰，其中1500亿元融资被行业巨头紫光集团一举拿下，国资占据主导地位，成绩瞩目。

AI与5G仍然是今年的大热门，芯片行业也已进入爆发期，在过去两年都取得了跨越式进展。

参展范围：

电子元器件展区：无源器件、半导体分立器件/ IGBT 5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等

IC设计、芯片展区：IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等

半导体设备展区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机 、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊,波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等

第三代半导体专区：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件（发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外）、电力电子器件（二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射频器件（HEMT、MMIC）

晶圆制造及封装展区：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备

半导体材料展区：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等

【参展费用】

（1）光地展位：组委会提供指定面积场地，特装企业必须使用大会指定招标搭建商。

光地展位能更好的体现企业实力，加强品牌曝光。

（2）标准展位：展位由主办方搭建，统一标准，统一形象。布置简单，省时省力。

日常安排

报到布展：2022年8月21-22日（09：00—17：00）

开幕时间：2022年8月23日（09：00）

展出时间：2022年8月23-25日（09：00—16：30）

闭幕时间：2022年8月25日（14：30）

观众组织
1、主办单位印发相关文件，抄报省政府各有关部门、发往各地市、工程设计研究院及制造商、电子产品制造企业、工业控制与自动化、通讯产品/广电、电脑和周边设备、消费电子、照明与显示、汽车电子/汽车、新能源（锂能/风能/太阳能）、轨道交通、工程机械、安防、电力、航空航天/军工、医疗等其他行业，邀请其届时组织单位领导、技术人员、采购人员前来参观采购。
2、在国内外大众传媒、专业杂志、门户网站等300多家媒体对展会进行全方位宣传推广；
3、联合全国相关协会、学会共同推广，派发50万份展报及请柬至全国及海外地区；
4、与国外相关机构、驻华使馆等通力合作，组织境外采购商赴会参观；

组委会联系方式： 

电 话：18861838195     

QQ：747852956

E-mail：747852956@qq.com           

联系人：高天     

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