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主办单位:中国电子信息行业联合会（CITIF）、中国电子信息产业集团有限公司（CEC）

承办单位：中电会展与信息传播有限公司

协办单位：上海市集成电路行业协会 全球半导体产业联盟（GSA）

时间：2022年11月14--16日

地点：上海新国际博览中心

展示范围

1、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；

2、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；

3、半导体分立器件产品与应用技术等；

4、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；

5、集成电路终端产品；

作为高科技皇冠上的明珠，半导体产业是国家基础产业，芯片是大国博弈的焦点，发展半导体产业具有高度战略意义。

根据SIA发布的最新数据，2021年1-11月 ，全球半导体年累计销售量达1.05万亿，创下了历史最高纪录。从地区来看，美洲 (28.7%)、欧洲 (26.3%)、亚太地区/所有其他地区 (22.2%)、中国 (21.4%) 和日本 (19.5%) 的销售额同比增长。

中国目前已是全世界***的半导体消费国，需求量占比超过60%，但目前自给率仍然不高，国产替代势在必行。在国家政策支持及市场需求旺盛的提振下，国内半导体行业产能扩张、项目建设如火如荼，未来几年或将是半导体行业黄金投资期。

随着下游产品功能的日益复杂和应用领域的持续拓展，其性能要求持续提升，为集成电路行业带来新的市场需求。芯片已逐渐运用于汽车电子、5G通讯、智能终端等新兴领域，尤其在ADAS系统、5G基站、智能家居等终端产品将产生持续的需求。上述应用领域及终端产品的快速发展将进一步带动存储芯片需求不断增加，广阔的新兴市场为行业公司带来新的发展契机。

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