2022广东深圳国际半导体扩散设备展览会

时 间：2022年8月23～25日

地点：深圳国际会展中心(新馆)

前景

扩散工艺是半导体芯片制造中最主要的掺杂工艺，它是在高温条件下，将磷、硼等原子扩散到晶圆内，从而改变和控制半导体内杂质的类型、浓度和分布，以便建立起不同的电特性区域。

半导体扩散设备，包括扩散炉体、炉门及空气阻气门；扩散炉体用于容纳承载晶圆的晶舟，扩散炉体的炉管一端封闭，炉管另一端具有装卸通口；炉门设置于扩散炉体具有装卸通口的炉管一端，且与扩散炉体活动连接，用于扩散制程中封闭装卸通口；空气阻气门与清洁气体管路的一端相连接，清洁气体管路的另一端连接至一清洁气体源；空气阻气门与装卸通口相邻，当炉门打开，并使晶舟从扩散炉体内经过装卸通口下降的过程中，空气阻气门将从清洁气体管路喷出的清洁气体分散喷射到晶圆表面及周围，保护晶圆不被污染。本实用新型结构简单，使用方便，能有效减少晶圆的颗粒污染，提高生产良率。

2022年8月23 - 25日，2022深圳国际半导体扩散设备展览会将亮相深圳国际会展中心(新馆)，作为中国***的半导体展之一，本届展会预计将吸引来自全球超过600家企业参展,期待您的莅临。

展示范围

1、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；

2、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；

3、半导体分立器件产品与应用技术等；

4、半导体光电器件；

5、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；

6、集成电路终端产品；

组委会联系方式： 

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联系人：高天    

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