下周(7月10-12日)旧金山举行的Intersolar North America上，Rehm Thermal Systems将展出其最新的真空焊接技术，包括其VS 160S真空焊接系统。

　　VS 160S系统据称通过使用受控气体可以在高达450°C的温度下实现无孔真空焊接。Rehm指出其技术可以在包装应用中的芯片和底层之间实现氧化和无孔互联。

　　Rehm Thermal Systems的展台位于5757。