欧盟ＷEEE和ROHS指令的最后期限(2006年7月1日)日益临近,中国政府的《电子信息产品污染防治管理办法》也将于年内出台，环保型电子产品的生产制造已经成为不可逆转的发展潮流。无铅化电子组装技术，作为此次行业革命的重中之重，也因为受到了业界的广泛关注。众多电子企业迫切需要全面、准确的技术信息来帮助自己顺利完成从有铅制程向无铅制程的转变。

亿铖达公司作为国内无铅焊料的龙头企业，一直以来为广大客户提供全方位的技术支持。此次研讨会将由公司无铅专家、中国《无铅焊料》国家标准主要起草人马鑫博士主讲，并且特别邀请到ＳＯＮＹ公司专家Ｍr：ＭamoruOSATO、担任演讲嘉宾，为您提供无铅化电子组装技术和如何应对ＲＯＨＳ指令的全面信息。