三菱电机(MitsubishiElectric-mesh.com)将于9月6日至9日期间，参加在深圳会展中心举行的第十四届中国国际光电博览会(CIOE2012)，并在会上(展位号：1C06)展出包括应用于10Gbps、40Gbps以及100Gbps等最新型和高性能的光通讯器件，向观众展示光通讯行业领军企业的实力。

　　在光通讯器件领域中，三菱电机拥有超过30多年的丰富经验，开发出具有高出光效率的激光器组件、和具有高灵敏度的探测器组件，并将其量产化，向市场提供极稳定和高质量的产品。

　　三菱电机拥有世界顶级的研发、生产技术、售后技术支持和销售能力，在面向FTTx领域的FP-LD、DFB-LD及APD等产品中，在全球市场中独占鳌头，为全球的信息通讯网络发展做出了巨大的贡献。

　　在此次展会上，观众可以亲身体验三菱电机不同系列产品的性能。在展位上，将展出从低速到高速的产品;处于成长期的10Gbps的DFB-LD和EA- LD(EML)的产品系列;以及将踏入成长期的10G-EPON等下一代PON、40Gbps及100Gbps产品解决方案。观众可从40Gbps及 100Gbps的解决方案上，了解到三菱电机如何贴近市场需要，不断研发下一代产品以满足客户的需求。

　　10Gbps的DFB-LD、以及EA-LD产品是采用行业标准的TO-56(φ5.6mm)的CAN型封装技术，在设计上充分发挥出三菱电机具有世界顶级的TO-CAN生产设备的能力。

　　此外，三菱电机为了切合市场需求，通过对光器件的升级，可以提供满足I-temp(工业级温度环境)条件的产品。同时，10GDFB-LD支持TO-CAN加软带，EA-LD采用TEC(半导体制冷器)的特有同轴TOSA外形封装。由此可见，三菱电机已经完全满足了10Gbps市场的需要。