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NEPCON 众电子设备厂商荟萃鹏城

作者:刘雪云来源:网纵会展网 发表时间:2012-09-30 14:35:39关注 次 | 查看所有评论

内容摘要: 关键词:NEPCON South China 2012电子制造业电子展 诸多展品针对行业热点 2012年8月28日-30日,NEPCON South China 2012将于深圳会展中心举办,众多国内外知名厂商将携新产品闪亮登场,全面展示电子……

关键词:NEPCON South China 2012电子制造业电子展

  诸多展品针对行业热点

  2012年8月28日-30日,NEPCON South China 2012将于深圳会展中心举办,众多国内外知名厂商将携新产品闪亮登场,全面展示电子生产设备行业最新产品及技术,旨在满足消费电子、家电、计算机、通信以及LED、汽车电子、医疗电子等热点行业的应用需求。

  本届展会覆盖电子制造业的整个产业链,内容涉及表面贴装技术、电子制造服务、测试与测量设备、元器件、印刷电路板、防静电及最新的高科技“一站式”创新解决方案。

  对于行业内观众来说,最吸引他们的莫过于那些即将揭开面纱的展示产品。在展会即将开幕之际,我们选取一些厂商的展品,以飨业者。

  富士:小型高性能网版印刷机

  富士机械制造株式会社将带来一款型号为“NXTTP-M35”的小型高性能网版印刷机。该机器长度750mm、纵深尺寸1420mm、可以对应最大电路板尺寸350mm×300mm,可以通过背靠背方式的生产线排列达到场地空间的最大限度的有效利用。此外,也可以使用印刷通道、传送通道和独特的更换机构,以2台连接方式进行同种、异种电路板生产。

  三星泰科:高速贴片机

  三星泰科最新推出的高速贴片机EXCEN将出现在本次展会,该机长度1.25米,配有4个旋转头部,速度高达120,000CPH。它通过元器件贴装前/后的监控功能,可将不良率最小化,也可通过前/后单独作业进行不停线生产,同时在业内最初适用了自动供料及自动接料功能。

  欧姆龙:双轨型炉前/炉后AOI检查机

  欧姆龙以卓越的品牌号召力和创时代的检查方式为中国SMT市场贡献约十余年,不断推陈出新,配合中国市场迈入双轨时代,又以全新的检查方式隆重推出双轨型炉前/炉后AOI检查机,机器自动学习基板信息,完成全自动化编程,不但使产线能迅速投入生产检查,而且能以2-3倍于传统机型的高速检查应对客户的产线要求。

  东京重机:高速通用贴片机KE-3020V/3020VR

  KE-3020V/3020VR采用“高速不间断图像识别”技术,其异形元件的贴装速度比以往机型提高了63%。两种机型中均可配备“电动式”与“机械式”带式供料器,可灵活地应对客户多样化的生产需求。

  ASM:贴装平台SIPLACE DX

  SIPLACE DX性能优良,是专为亚洲电子产品生产商量身定制的产品,注重利用率和易用性、设备精良而易于维护,具备很多高端产品特征。

  借助于重大的升级,诸如新的高精度元件相机,元件传感器,改进的移动元件料台车,让用户界面更易操作的加大的机台显示器,新的SIPLACE D系列具有业内独一无二的性价比。借助标配的01005贴装能力, SIPLACE D4能够轻松应对生产诸如智能手机,功能模块等经常带有大量01005元件的产品。

  安必昂:新型贴片平台

  安必昂推出的新型iFlex拾取&贴片平台,增加了30%的PCBA产能,有三种(T4,T2和H1)模组可以选择。iFlex 运用双边供料,可使用料卷和Tray盘,并有单轨和双轨方式可供选择。同时发布新的NPI和MES软件工具。AX201提供的高精度,广阔的元件处理范围和快速贴片解决方案,可以完美的实现单一应用或结合AX501或AX301一起应用。

  美亚电子:DMS信息化制造系统

  美亚电子DMS信息化制造系统实现了ERP与生产线之间的无缝衔接,能够很好的协助客户进行从物料到出货流程的全方位生产管理,并对各种设备与工站做到实时控制及信息采集,使得零缺陷生产、高质量、精确追溯、车间营运信息化等目标得以实现。

  良瑞科技:高弹性功能测试解决方案

  良瑞科技将带来最新推出高弹性功能测试解决方案。从最简单离线手动测试到复杂完整在线自动测试,都能够藉由模组化设计可扩充零组件,适用于各种不同测试场合。完美解决客户面临测试与成本的压力,缩短测试设备开发周期,降低人员操作跟维护的时间与提高整体生产力。Smart Tester是最高效益的投资,也是测试工业大师级的呈现。

  Panasonic:NPM-TT新品

  Panasonic带来的最新设备“NPM-TT”,可对应前后托盘料架及大型元件,通过支撑梢自由交换功能实现“前后导轨完全独立生产”。同时,全面提升生产线的生产能力,通用性以及机种切换功能,为顾客的生产创造更高价值。

  前后对应40种托盘元件,26个feeder站位,共可以对应96种零件(包含chip零件和tray零件)。零件对应范围:01005(0402)零件到长120mm x 宽90mm x 高28mm,BGA 90 x 90mm。精度可达±30μm。

  在即将到来的NEPCON South China 2012展览会上,更多精彩等着您亲自发现,8月28日-30日深圳,我们期待您的光临。

来源:OFweek 电子工程网

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