致/To:  展会负责人、 市场部、 企划部、 销售部负责人

（IC CHINA）2023第二十一届中国国际半导体博览会

开幕日期：2023-11-17

结束日期：2023-11-19

展会地点：合肥滨湖国际会展中心

主办单位：

中国半导体行业协会

中国电子信息产业发展研究院

承办单位：

芯平台（北京)科技发展有限公司

协办单位：

中国半导体行业协会集成电路设计分会、中国半导体行业协会集成电路分会、中国半导体行业协会封装分会、中国半导体行业协会分立器件分会、中国半导体行业协会支撑业分会等。

中国国际半导体博览会（IC CHINA 2023）将于11月17-19日在合肥滨湖国际会展中心隆重召开。展会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院等单位主办。IC CHINA 2023作为世界集成电路大会“会议、展览、比赛、培训”四大板块的重要组成部分，将与其他三项活动有机融合，交互创新，共同打造***行业盛会。届时，国家工业和信息化部的领导、安徽省委省政府的领导、各地集成电路行业主管机构的领导以及国内外半导体产学研领域的大咖们将出席大会并参观展览，让中国合肥的１１月中旬成为业界同人洞察产业政策走向的良机和把握技术应用趋势的平台。

中国国际半导体博览会（IC CHINA）是中国半导体行业协会主办的***展览会，已连续举办二十届，现已成为我国半导体行业***权威性和专业性的重大标志性年度盛会。当前，健康可持续发展的半导体产业链建设正在引发全社会的高度关注，集成电路技术产品的应用正在融入社会生活的方方面面，为今年IC China带来更多的创新期待和发展空间。有鉴于此，中国半导体行业协会将系统组织全行业资源，在40000平方米的展览场地，全面展示全球半导体产业的前沿技术及先进产品，并创新“半导体+”概念展示半导体叠加多领域的超大规模创新应用成果。

展示内容：

半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、封测材料等；

晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP先进封装、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等；

集成电路制造：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；

半导体设备制造：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、光刻机、刻蚀机、抛光机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、回流焊、波峰焊、探针台、洁净室设备等；

封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、激光切割、研磨液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；

第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；

IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等；

电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、印刷电路用基材基板、无源器件、5G核心元器件、元电源管理、储存器、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管等；

创新应用：AI芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片等；

展位销售价格：

光地（36㎡起租）:

价格： 1500元/㎡，不提供任何家具及电子设施，由参展企业自行设计及搭建展位

标准展位（9㎡）:

价格： 15000元/个，提供公司名称楣板，围板，一张咨询桌，两把折椅，两盏射灯，5A/22V电源插座一个，地毯，展会期间的卫生清洁。

欢迎参观参展，敬请垂询！

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