全球半导体产业博览会，是中西部***的全球半导体业界盛会。展会涵盖半导体产业链的各个方面，包括集成电路制造专区、封装测试专区、半导体材料专区 、二手设备专区、人才计划培训交流专区、电子元器件专区、AI+IOT+5G专区及国际专区共八大专区。除此之外，届时中科院、清华、中科大等高校、各大公司高层代表以及业内专家们将齐聚一堂，聚焦行业热点及西南市场进行探讨和交流。为行业海内外厂商，企事业单位搭建一个展示新成果，打造产品品牌的平台。同期将聚焦产业政策解读，将举办涵盖“记忆体、SIP封测、AI、5G、IOT、半导体材料”等内容的高峰论坛和专题研讨会。

产业市场背景

半导体在日常生产生活当中扮演着非常重要的角色。从全球看，半导体的发展至关重要，各行各业都在使用，世界各国都对半导体发展非常重视，中国、韩国、日本、美国、欧洲等等。武汉在集成电路领域的发展在半导体产业上游的芯片设计领域，武汉增速排名全国第三。2018年，武汉芯片设计领域销售额突破51亿元，相较去年增速达54.67%，排在香港、杭州后、发展增速位列全国第三，而从规模来看，2018年也首次排进了前十。武汉长达18年“追芯”，开始布局就在东湖高新区。目前，武汉芯片设计企业集中在光谷，涵盖设计软件服务、芯片产品设计、芯片测试服务等链条。光谷聚集了长江存储、武汉新芯、华为海思光电子等一批集成电路设计制造企业，具备优良的产业环境和政策优势，该区正规划建设1万亩集成电路产业园，用于承载产业链上下游企业及商务、生活配套设施，构建完善的集成电路产业及人才聚集区，实现产城生态一体化发展。未来，武汉芯片设计企业或将突破100家，有望实现自主芯片全产业链，冲刺我国半导体产业第三极。

【同期活动】

全球半导体产业发展创新论坛   

半导体行业分析峰会

                  半导体产业人才交流会         

互联网、汽车、光通讯、            

智能交通与半导体产业需求发展论坛

n  日程安排

布展时间：2024年8月12-13日（9：00-16：30） 开幕时间：2024年8月14日（9：30）

展出时间：2024年8月14-16日（9：00-16：30） 闭幕时间：2024年8月16日（14：00）

【参展范围】

  常规半导体器件、功率半导体器件、集成电路、鞋、嵌入式系统、传感器、微机电系统、继电器、鞋载体材料与封装技术 、开关和连接器工艺、无源器件、电机、驱动元件、线缆、磁性材料、组件和子系统、微波技术、显树、电源、材料加工、半导体和显树制造、半导体生产测试仪器和设备、微电机系统生产设备、元器件制造、电路载体制造、生产辅助和生产物流技术、线缆加工技术、焊接技术、组件、模板、混合电路制造设备及后勤保障设备、半成品和成品的测试测量技术、通用操作和生产子系统、电子产品和技术、IC以及商用信息终端的应用和生产、产业园区及科研院校等；

目标观众群体

    智能汽车、笔电制造、智能手机、智能工厂、光通讯/光模块、智能交通、航天航空、智能家电、轨道交通、互联网/物联网、智能楼宇、仪器仪表、无人机、智能穿戴、集成电路、平板显示等。

2024中国（武汉）全球半导体产业博览会

2024年8月14日-16日   武汉国际博览中心

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